【一周IC快报】:英国芯片公司Graphcore退出中国市场;英伟达中国定制版H20芯片推迟至明年Q1发布;传TCL子公司摩星半导体原地解散……

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产业链

英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工,并停止在中国的销售。这标志着这家曾被视为英伟达潜在竞争对手的初创公司再次遭遇挫折。

两位消息人士透露,英伟达已告知中国客户,其针对中国市场的新型人工智能(AI)芯片H20的推出时间将推迟到2024年第一季度,这是英伟达为遵守美国新出口限制而开发的三款针对中国市场的芯片中功能最强大的一款。

11月21日,有消息称,TCL控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”,此次裁员波及近百人,包括广州总部几十人,以及上海、深圳等分中心几十人。赔偿方案为N+1,整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散。

针对近日荣耀董事长换人以及借壳天音控股上市的传闻,11月22日晚间,荣耀官方回应媒体称,过去三年里,荣耀实现了战略和业务的高速发展,整体竞争力和市场地位大幅提升,为实现公司下一阶段的战略发展,公司将不断优化股权结构,吸引多元资本进入,通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施,公司董事会将按照上市标准进行调整,董事会成员逐步多元化,以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。

根据据称由戴尔推出的销售咨询指南,搭载AMD的Radeon系列和Instinct系列GPU——包括Radeon RX 7900 XTX、Radeon RX 7900 XT、Radeon PRO W7900和即将推出的Instinct MI300等显卡的产品现已禁止在中国销售。

东芝将于12月20日退市。11月22日,股东批准了东芝私有化的步骤,并在收购基金JIP(Japan Industrial Partners,日本产业合作伙伴)牵头的财团下寻求复兴,此次收购将结束东芝74年的上市历史。

近日,富联科技(武汉)有限公司因编造虚假计税依据,违反税收征收管理法等,被国家税务总局武汉市税务局第二稽查局拟罚款2万元。处罚事由显示,当事人将部分非直接从事研发人员费用列入研发人员人工费用,进行加计扣除。

博通在获得中国监管部门有条件批准后,宣布完成了以690亿美元收购云计算公司VMware(威睿)的交易,该交易经历了长达18个月的漫长过程。

11月24日,鸿海集团创始人郭台铭正式宣布退出中国台湾地区下一任领导人竞选,他在声明中称,成大事者不计毁誉,郭台铭或许可以被人遗忘,但为中国台湾的未来,选择成全,已是他能够奉献给故乡全部的爱,“人退,志不退,STOP,RESET,RESTART”。

半导体测试设备大厂颖崴表示,公司对2024年下半年的前景感到“非常乐观”,此外正全力开发新产品。

当前DRAM、NAND存储芯片同时启动价格上涨趋势,股东预计,中国台湾宜鼎今年全年将有机会挑战收入达1.5倍股本;随着2024年价格继续上涨,加上与英伟达合作的多个AI相关项目开展效益,宜鼎明年全年业绩有望再创新高,收入超过2倍股本。

中国台湾被动元件大厂国巨(YAGEO)宣布,已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部(Telemecanique Sensors)的收购。双方在各项整并及交割作业完成后,已正式完成收购。

联发科于11月23日发布了Filogic 860和Filogic 360两款Wi-Fi 7无线连接平台解决方案。随着Wi-Fi 7市场起步,联发科作为率先采用该技术的领先企业,持续提供丰富的产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。

近日,市场传出中国台湾代工大厂广达启动员工薪资结构调整措施,除全员加薪3000元新台币外,还加码公布“弹性上下班”等制度。广达内部员工指出,过去加薪幅度只有3%,而这次幅度较以往还多,直接多6%。

* 传三星4nm制程良率已达70% 目标提升AI芯片代工销售占比

三星电子的目标是,到2028年,将人工智能(AI)芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称,AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU,这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%,可与台积竞争。

* 传英特尔明年推出的Lunar Lake CPU将由台积电代工

最新消息传出英特尔(Intel)明年即将亮相的Lunar Lake将委托台积电量产,这将打破英特尔CPU芯片不委外生产的传统。若消息属实,台积电明年将同时获得英特尔Lunar Lake的CPU、GPU及高速IO(PCH)芯片订单,将可望为台积电明年N3B制程产能增添动能。

* 夏普望加强与鸿海合作 2024年公布中期运营计划

夏普公司社长佐伯旭于11月20日在发给员工的信中表示,将于2024年发表中期运营计划,同时表示希望与鸿海集团加强合作的可能性。消息公布后,夏普股价大涨8.79%。

* 传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

据知情人士透露,台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂,代号为Fab-23,生产先进的3纳米芯片。

* 旺矽将扩充探针卡产能,传MEMS探针已送样

2023年以来HPC(高性能计算)、AI人工智能应用爆发,对于先进制程、先进封装的需求增加。这导致晶圆测试的复杂度及重要性大幅提升,带动探针卡需求激增。

* 传立讯精密放弃在印度3.3亿美元投资计划

据报道,因中国和印度之间的紧张局势,苹果最大的中国零部件制造商之一立讯精密已决定转向越南而不是在印度投资。

* 台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片

台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求,此外,台积电正扩充新一代封装SoIC(系统整合单芯片)产能,明年月产能将从目前的约1900片,增长至超3000片。

* 两岸逾20家PCB制造商宣布泰国投资计划

为了降低地缘政治风险与应对客户需求,中国台湾电路板协会统计,臻鼎、华通、金像电、欣兴、景旺、中富电路等两岸逾20家PCB制造商相继宣布泰国投资计划,全球PCB产业也在东南亚开辟了新战场。

2023年半导体产业未如预期于第二季全面复苏,据报道,台积电认为,虽然第四季产业库存已近谷底,但要达到V型反弹还太早,得益于2024年库存更健康、汽车用市况回温及AI需求爆发,台积电2024年仍将健康增长,并优于整体市场。

* 机构:未来四年HBM市场将飙升52%

市场研究公司Omdia最新分析显示,SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存(HBM)在人工智能时代(AI)的重要性日益增加,预计DRAM行业将转向以质量为中心的“赢者通吃”。

SEMI和Techinsights预测,随着终端需求改善和库存正常化,今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%,受此驱动,四季度芯片销售额预计将环比增长4%,全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏,为2024年持续增长奠定基础。

研究机构集邦咨询统计显示,受全球智能手机产量下滑,以及品牌厂商搭载趋势的影响,预计2023年全球智能手机摄像头模组出货量将继续减少,同比减少8.9%至40.65亿颗。不过预计2024年手机市场恢复,相机模组将增长3%,约41.71亿颗。

随着生成式AI热潮居高不下,英伟达再创造堪称“炸裂式”增长的季度财报。当地时间11月21日,英伟达发布截至10月29日的第三财季报,报告期内公司实现营收181.2亿美元,同比增长206%,环比增长34%,远高于市场预期的162亿美元;净利实现92.43亿美元,环比增长49%,同比增长12.59倍,高于市场预期的72亿美元。

11月21日,TCL子公司摩星半导体内部人员曝出公司原地解散,赔偿方案为N+1,整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散,波及广州总部几十人,上海、深圳等分中心几十人,共计一百余人。今年来,继OPPO哲库,吉利星纪魅族之后,又一个自研芯片团队倒在了跨界的路上。

自去年11月ChatGPT掀起热潮以来,用大模型设计(或者辅助设计)芯片就被广泛讨论。日前,英伟达宣布发布一款自研430亿参数的大模型,命名为“ChipNeMo”,主要应用于辅助芯片设计;中科院计算所等机构也推出全球首颗完全由AI设计的CPU芯片“启蒙1号”。可以看出,大模型未来将越来越深入地干预到芯片设计当中。这对芯片设计以及EDA工具行业的运行必将会带来更多新的变化。

在生成式AI的“号令”下,AI服务器成为服务器领域增长最快的细分种类,担当算力重任的GPU成为傲视群雄的硬通货。围绕这一红利云巨头定制芯片的节奏明显加快,最近微软两款为云基础结构设计的定制芯片——Azure Maia 100和Azure Cobalt 100闪亮登场,成为微软战略的重要版图。

11月19日,爱集微咨询(厦门)有限公司与江苏省南通市海门区人民政府在京举行签约仪式,双方签署《海门集微产业创新基地合作协议》。

终端

市调机构Counterpoint的数据显示,苹果在中国最近的双十一购物节期间的智能手机销售额出现下滑,落后于中国竞争对手华为和小米。

红魔9 Pro系列游戏手机于11月23日正式发布,搭载第三代骁龙8芯片,售价4399元起。该系列手机首发由京东方独供的Q9+发光材料柔性OLED直屏,采用“新一代屏下摄像头技术”,取消了原屏前置摄像头摄像孔,实现屏占比93.7%,正面无开孔。

11月23日,联发科董事长蔡明介出席活动时表示,生成式AI手机将是下波杀手级应用,看好手机市场明年重回增长轨迹。

研究机构Counterpoint调研显示,有64%的中国高端智能手机用户表示,下一次购买时有意愿选择折叠屏手机。统计显示,2023年Q3中国折叠屏手机市场,华为以34%的份额占比第一,其次是三星、荣耀、OPPO、vivo、小米。

Counterpoint Research的最新数据显示,在新兴市场复苏的带动下,全球智能手机销量自2021年6月起连续27个月同比下降后,10月份同比增长5%。

中国信通院统计显示,2023年9月国内市场手机出货总量达3327.7万部,同比增长59.0%,其中,智能手机出货量3193.4万部,同比增长60.9%,占比96.0%;5G手机2871.7万部,同比增长90.1%,占同期手机出货量的86.3%。

惠普11月21日表示,正按计划于明年下半年推出人工智能个人电脑(AI PC),并预计其普及率将逐步提高。该公司CEO Enrique Lores称:“虽然我们不认为市场会立即转向AI PC,但我们相信,这一趋势将逐步上升,2024年将出现一些,2025年将有更多的渗透,2026年甚至更多。”

苹果设定了2023财年(截至2024年3月)在印度生产价值约1万亿卢比(约合852亿美元)iPhone的目标,并在前7个月内生产了超过6000亿卢比的iPhone。

近日疑似苹果iPhone 16 Pro的内置电池在网络曝光,展现出与之前不同的外观。从图中可以看出,电池外壳首次采用裸露的银色金属,尺寸、形状与iPhone 15 Pro的电池几乎相同。

市场分析公司IDC的数据显示,三星电子第三季度全球智能手机出货量为5950万部,较去年同期下降8.461%,市场份额从去年同期的21.4%下降至19.7%。

市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2023年第三季度欧洲智能手机出货量同比下降11%,其中西欧下降8%,东欧下降15%。

11月21日,天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出,展望2024年,全球潜望镜相机手机出货增长最快的两个品牌为苹果与华为。苹果预期让iPhone 16 Pro也配备四重反射稜镜(潜望镜)相机,故配备四重反射稜镜相机的iPhone出货量将在2024年增长约160%。

研究机构Canalys公布了2023年第三季度全球真无线耳机(TWS)数据,当季全球出货量同比增长3.9%,但前两大厂商苹果、三星的出货量均有下滑。

由于印度政府取消实施电脑进口限制令,以及供应商为节日季做准备,根据研究机构IDC统计,2023年Q3印度PC市场强势增长,总出货量达到450万台,同比增长14%。

* 三星S24系列发布时间提前至明年1月 以应对苹果及中企竞争

三星电子将于当地时间2024年1月17日在美国举办“Galaxy Unpacked 2024”发布会,提前发布Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款“Galaxy S24系列”智能手机,然后立即开始销售。

* 加码拓展海外市场,vivo中国区总裁调由程刚接任

vivo中国区近日迎来人事调整。据报道,原vivo副总裁、vivo中国区总裁丁燚辞职,不再负责vivo相关业务。程刚接任vivo中国区总裁一职,并兼任iQOO全球市场总裁。

* 上市在即,第一批Qi2无线充电设备将于圣诞节期间投入市场

近日无线充电联盟(WPC)发布公告称,其面向下一代无线充电标准Qi v2.0的首批设备已经完成认证测试,将于圣诞假期期间上市。

* 机构:加拿大智能手机市场连续两个季度销量同比下滑

虽然通常来说,得益于购物季、新品发布以及学生返校等利好因素,2023 年第三季度往往是消费旺季。但在加拿大手机市场,由于通胀压力以及生活成本上升,Counterpoint 表示今年第三季度加拿大智能手机销量相较去年Q3同比下降 4%——这也是加拿大手机市场连续第二个季度出现同比下降。

触控

红魔11月23日举行红魔9 Pro系列手机发布会,同时发布了两款显示器产品:红魔全新4K mini LED电竞显示器拥有多达5088个调光分区;红魔魔境QD-OLED电竞显示器,是首款国产49英寸OLED显示器。

市场研究公司Omdia董事总经理Jeong Yun-seong 11月22日表示,预计LG显示(LG Display)明年将出货1200万至1300万片液晶(LCD)电视面板,其中对三星电子和LG电子将出货900万片,而对三星电子的销量预计将超过LG电子。

11月18日,翌光科技淮北项目点亮仪式举行,其G4.5代OLED产线点亮。

报道称,苹果计划到2027年将OLED显示技术引入9款新设备。

虽然三星电子与LG显示(LG Display)正在进行电视面板合作,但近日有消息称,双方对于未来电视面板的供应规模存在分歧。

面板制造商友达光电(AUO)正在大力进军汽车市场,将推出采用MicroLED显示屏技术的创新智能座舱解决方案。该公司最近收购了Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC),并即将在CES 2024上的首次亮相,是这一战略扩张的关键里程碑。

11月21日,市调机构Omdia的报告显示,三星电子今年第三季度在全球电视市场上的销售额占有率为29.9%,LG电子以16.4%的市场占有率位居第二。

近日有媒体报道称三星电子将京东方排除在供应链之外,对此,据澎拜新闻11月21日报道,京东方回应称,此为媒体根据不实信息断章取义的报道,京东方与全球品牌合作伙伴的供货仍按目前的计划有序推进中。

研究机构集邦咨询统计数据显示,2023年11月电视面板价格继续下跌,跌幅与此前预估相当,但笔记本电脑面板价格持平。

据Display Supply Chain Consultant(DSCC)最新数据显示,2023年Q3(7-9月)全球OLED面板出货量呈现复苏,出货量为2.05亿片,较去年同期增加14%,较前一季度环比增加18%。

据国星光电官微消息,日前,国星光电董事会审议通过《关于成立车载LED事业部的议案》,正式成立车载LED事业部。

通信

* 信通院:我国固定宽带用户总数达6.33亿,5G用户数7.54亿

根据中国信通院报告,我国2023年1~10月通信行业运行持续向好,电信业务收入和业务总量增速小幅提升,5G、千兆光网、物联网等网络基础设施建设加速推进。截至10月末,三大基础电信企业(移动、联通、电信)的固定互联网宽带接入用户总数达6.33亿户,比上年末净增4342万户。其中,百兆(100Mbps)及以上接入速率的用户达5.97亿户,占比94.3%;千兆(1000Mbps)及以上用户达1.5亿户,占比23.7%。

* 2024是WiFi 7元年?传明年三星、苹果高端机型均导入WiFi 7技术

综合各消费类电子产品信息平台,继三星传将于明年1月推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后,苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。在三星、苹果两大指标厂推波助澜下,2024年将是智能手机迈入WiFi 7元年?

* 山东:培育形成以济南为中心的量子技术产业集群

近日,《山东省数字基础设施建设行动方案(2024-2025年)》发布。《方案》强调,推广量子通信网络应用。依托国家广域量子保密通信骨干网络,推动量子密码应用技术和云计算技术相结合,探索量子通信规模化应用。加快量子通信关键技术与核心器件研发,拓展量子通信网络在国防、政务、金融、能源等领域的融合应用。

* 工信部部长金壮龙:聚焦五大功能体系,打造“5G+工业互联网”升级版

11月20日消息 在举行的“2023中国5G+工业互联网大会”上,工业和信息化部部长金壮龙表示,近年来,我国信息通信业取得了历史性的成就,产业整体实力实现全球领先,建成了全球规模最大的网络基础设施,信息通信业赋能作用凸显,为推进新型工业化奠定了坚实基础,提供了有力支撑。

/孙乐

责编: 李梅
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