11月24日，以“携手同行，展望未来”为主题，由南京睿芯峰电子科技有限公司主办的“高可靠封装国产化材料应用研讨暨技术交流会”在南京浦口召开，由南京睿芯峰电子科技有限公司总经理高辉做开场欢迎词。
会上，浦口区政府副区长，党组成员卜建；江苏新潮创新投资集团有限公司创始人、中国集成电路投资创新联盟理事长、江苏长电科技股份有限公司创始人王新潮；中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅；封测联盟副理事长和产业链强链专班首席专家于燮康在本次会议上发表了致辞；浦口经开区管委会主任董乔忠对浦口区集成电路产业进行了详细介绍。
南京睿芯峰电子科技有限公司副总经理敖国军；深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉；清华大学集成电路学院博士后宋昌明；珠海越亚半导体股份有限公司董事长陈先明；工信部五所高级工程师刘子莲等产业专家及10余家上市企业领导以及行业代表就先进封装材料发展与现状、封装材料可靠性验证、封装材料技术发展等议题进行了热烈的交流探讨。
浦口先进封装企业代表江苏芯德半导体副总经理张中在本次会议上与南京睿芯峰电子科技有限公司塑封工程总监周松；华东理工大学化工学院教授龙东辉；中电科五十五所封装部庞学满博士；上海道宜半导体材料有限公司COO/董事周凯；宁波康强电子股份有限公司副总经理章新立；Nordson Sonoscan技术专家张庆国等业界专家就封装方案与国产封装材料的可靠性等方向进行了交流分享。
在圆桌论坛环节，睿芯峰董事长李宗亚就“国产材料在高可靠封装应用的机遇与挑战”话题与与会的成都环宇芯科技有限公司总经理胡发光先生、北京中科格励微科技有限公司董事长张峰先生、北京伽略电子股份有限公司首席专家冯亚林先生、西安恒翔控制技术有限公司副总经理高启蒙、中电科产业基础研究院陶瓷材料研究所市场部部长丁盼进行了深度交流与精彩的探讨。
图：睿芯峰总经理高辉、南京邮电大学集成电路科学与工程学院副院长蔡志匡在会上为研究生实训基地进行揭牌。
睿芯峰集成电路高可靠封装项目由业内资深专业团队携手南京浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。
