至纯科技:在28纳米全部工艺工序段已通过验证并有重复订单

来源:爱集微 #至纯科技#
9534

集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、电镀、刻蚀等流程,每道流程之后均需要清洗环节,贵司的清洗设备能满足先进封装的清洗需求吗?目前能够提供泛半导体精密清洗服务的企业有哪些呢?

至纯科技(603690.SH)11月27日在投资者互动平台表示,公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,在28纳米全部工艺工序段已通过验证并有重复订单,目前国内一线客户均为我们的客户,包括中芯国际系、华虹华力系、华为系的各大公司等。

截至发稿,至纯科技市值为104.72亿元,股价为27.08元/股,较前一日收盘价上涨1.39%。

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #至纯科技#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...