【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称：天岳先进）

【候选奖项】科创板知识产权创新奖

天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念，以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向，重视产品品质和服务品质，自主掌握工艺技术，积极拓展市场，追求业务可持续发展。

碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺，碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行，且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。

天岳先进依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验，重视技术引领、品质提升，长期坚持创新，以打造一体化解决方案为核心，完善服务、完善产品，力争成为国际著名的半导体材料公司。

从研发投入来看，2022年及2023年前三季度，天岳先进研发投入金额分别为12755.95万元、12322.36万元，分别占当期营收的比例为30.59%、14.94%。持续高强度研发投入，也收获丰硕的果实。其中，在2023年Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士披露，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。

从科研成果来看，2022年及2023年，天岳先进获得专利总数量分别为65件、24件，其中有效发明专利数量均为14件，截至目前，公司累计获得专利总数量为598件，其中有效专利为495件。

凭借技术和产品的优异表现，天岳先进获得业内的高度认可。公司先后获得国家制造业单项冠军、国家级专精特新“小巨人”企业、国家科学技术进步一等奖、国家知识产权优势企业、国家知识产权示范企业、山东省专利三等奖、山东省新材料领军企业、济南市优秀企业等荣誉称号。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【科创板知识产权创新奖】

旨在表彰科创板上市成功，且重视技术研发创新、具备知识产权榜样力量的优秀企业。

【报名条件】

1、科创板IPO注册成功的半导体领域相关企业;

2、具有良好的知识产权成果积累，重视知识产权的成长和完善，有效发明专利≥30件或有效专利≥50件；或集成电路布图设计≥5件；或有效注册商标≥5件；

3、重视产品或技术的自主研发，且在半导体前沿技术方向研发投入占比≥3%；或研发人员占比≥8%；专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。

【评选标准】

1、企业知识产权综合实力—25%；

2、企业知识产权创新活力—25%；

3、企业知识产权行业影响—20%；

4、企业知识产权经济创收—20%；

5、企业知识产权荣誉奖项—10%。