《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》正式印发

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集微网消息,近日,东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》(下称《若干政策》),围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培等4大方面提出16条奖补措施,其中建设创新平台或开展技术研发,最高可获得3000万奖励。

以下为《若干政策》部分内容:

一、支持企业引进和培育

(一)打造特色产业集聚区。以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域,突出以应用为牵引,积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目,打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。支持第三代半导体、集成电路设计、先进封测、半导体装备等特色产业园区建设,对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区,经认定给予最高1000万元奖励。

(二)支持重大战略项目落户。支持引进重大半导体及集成电路战略性和补链强链项目,对半导体及集成电路设计、制造、化合物半导体、先进封装测试、半导体装备等关键环节的重大项目引入“一事一议”支持,在项目设备投入、用地、能耗、环保排放指标、金融等方面予以重点支持。

(三)加强企业成长激励。对半导体及集成电路设计研发类企业,年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的企业,分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。对半导体及集成电路制造、封装测试、化合物半导体、装备及材料企业,年度营业收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、20亿元、30亿元的,分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。每上一个台阶奖励一次。

(四)支持产业链上下游联动发展。支持“芯机联动”,鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土半导体及集成电路企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料。开发产业链供应链对接平台,推动“链主”企业滚动发布产品(服务)需求清单,收集产业链企业配套产品(服务)供给清单,加强供需对接匹配。强化产业链上下游协同,支持成立东莞市集成电路行业协会等社会组织发展,对行业协会等社会组织予以一定资助,支持其整合产业链上下游资源,开展产学研合作、标准制定、决策咨询、行业交流等服务活动,打造半导体及集成电路创新“生态圈”,形成特色聚集生态。

二、支持产品研发和应用

(五) 支持关键技术研发。支持半导体及集成电路企业在高端芯片、先进封装测试、化合物半导体等领域开展具有重大创新性和突破性的技术研发项目,纳入《东莞市重大科技项目实施办法(试行)》奖励范围的,按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励。

(六) 支持企业购买设计工具和IP。对半导体及集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照不超过实际发生费用的30%给予资助,其中购买国产EDA设计工具软件的,按照不超过实际发生费用的50%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发,给予不超过IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过200万元。

(七)支持企业开展首轮流片验证。对开展多项目晶圆(MPW)流片的半导体及集成电路设计企业,按照不超过首轮流片费用(含IP授权、光罩制作、测试验证)的60%给予补贴,年度补贴上限为300万元。对首次完成全掩膜(FULLMASK)工程产品流片的企业,按照不超过首轮流片费用的50%给予补贴,年度补贴上限为500万元。对填补我市芯片产业链空白的产品,流片补贴比例上浮不超过10%。

(八)支持公共服务平台和产业创新平台建设。支持高等院校、科研机构和企业联合建设产业公共服务平台和产业创新平台,提供EDA工具、IP共享、设计服务、先进工艺流片、测试验证、人才培训等服务。按照公共服务平台和产业创新平台实际固定资产投资额不超过30%给予资助,最高资助3000万元。

(九)支持企业开展车规级认证。对产线或产品通过AEC-Q100(集成电路)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q200(被动组件)可靠度标准及ISOTS 16949体系、ISO 26262体系等汽车电子车规级认证的,给予每家企业实际认证费用不超过50%、最高100万元的一次性补贴。

三、加大金融支持力度

(十)强化产业基金支持。面向半导体及集成电路产业设立规模不少于100亿元的产业基金体系,重点支持全市半导体及集成电路重大项目引进及本地企业新(扩)建,提高半导体及集成电路产业投融资水平。

(十一) 支持企业拓宽融资渠道。设立中小微企业融资风险补偿基金,当我市符合条件的新引进或增资扩产半导体及集成电路企业贷款出现坏账时,在补偿限额内对融担机构承担损失给予最高50%补偿、对银行机构承担损失给予最高80%补偿。鼓励银行业金融机构对半导体及集成电路企业给予信贷倾斜,设立半导体及集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品,支持政府性融资担保机构为半导体及集成电路中小企业贷款提供担保。

(十二)支持企业上市和并购。经认定的上市后备企业,申请在境内外证券交易所首次公开发行股票上市,且申请资料经正—5—式受理的,给予一次性300万元奖励,上市后首发融资奖励最高限额600万元。符合条件的上市公司通过兼并重组,合并或控制已设立的、持续经营的企业,按其交易金额0.5%进行奖励,单笔奖励资金不超过200万元。单家公司累计奖励金额最高500万元。

四、支持专业人才引进和培养

(十三)加大高端人才引进力度。支持引进半导体及集成电路领域重大创新团队和行业领军人才,符合条件的人才最高可获得1000万元的购房补贴及35万元生活补助,并可享受科研、创业、居留和出入境、落户、住房、医疗、社保、子女入学、税收等方面的优待。对引进的特殊紧缺人才实行“一人一策”灵活待遇政策。

(十四)加大专业人才支持力度。针对符合条件的半导体及集成电路材料、设计、先进封装测试、装备及零部件等关键环节企业,对其年度在莞扣缴申报应纳税工资薪金收入超过50万元且担任技术研发或工程部门的经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务的研发人才,按照其年度薪酬等情况给予奖励,每人每年最高奖励100万元。

(十五)加大技能人才支持力度。对符合条件的半导体及集成电路制造、封装测试、化合物半导体、装备及材料企业,支持锻造支撑半导体及集成电路产业高质量发展的技能人才队伍。对在半导体及集成电路生产制造中从事一线操作及维护并符合申报条件的人员,由企业自主选拔技术能手,给予每人每年最高10000元工作津贴。

(十六)加大技术人才培养力度。鼓励半导体及集成电路企业开展职业技能等级认定,经核准,单个企业给予最高不超过85万元补贴。支持驻莞高校、科研院所与半导体及集成电路企业建立半导体及集成电路领域人才培养基地。对经认定符合条件的人才培养基地项目,根据项目产出效益情况给予资助。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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