【IC风云榜候选企业159】芯粤能:专注于车规级碳化硅芯片制造,为全球电力应用赋能

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】广东芯粤能半导体有限公司(以下简称:芯粤能)

【候选奖项】年度IC独角兽奖

集微网消息,碳化硅(SiC)是碳和硅的化合物,属于第三代半导体材料,随着制造业的不断发展,碳化硅在冶金、化工、半导体制造、汽车等工业领域中的应用也在迅速增加。数据显示,到2028年,碳化硅功率器件市场将达到90亿美元,2022~2028年的复合年均增长率(CAGR)将达31%,市场前景十分广阔。

在国产厂商中,芯粤能专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发,以赋能全球电力应用为使命,致力于为客户提供“专业、可靠、一致、迅速”的芯片制造与服务、助力客户成功,多款车规、工控芯片已成功进入量产。

芯粤能成立于2021年5月,位于广州市南沙自贸区,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司占地面积150亩,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。

芯粤能在股东的强力支持下形成产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运,拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验,技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家,在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。

芯粤能目前A轮融资接近尾声,本轮融资投前估值60亿元人民币。新增融资12亿元,投后估值达到70亿元人民币以上,整体超募两倍以上,投资方包括知名的产业投资方以及财务战略投资方。

展望未来,芯粤能将坚持自主创新,强化关键核心技术攻关,加快国产替代自主可控,打造具有国际竞争力的完整产业链,成为碳化硅芯片领域值得信赖的“芯航母”。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,通过表彰不断聚集资源,助其成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司;

2、估值超过10亿美元(或等值60亿人民币)的未上市公司;

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

(校对/张杰)

责编: 李梅
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