11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目（以下简称：海南航芯）在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司（以下简称“上海积塔”）与海南航芯项目方签订战略合作协议。
图片来源：海南国资
海南国资消息显示，在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来，在CIDM模式下，参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享，也能有效减少风险。
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依托CIDM模式，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并被送往客户企业进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称：海南航芯集团）相关负责人介绍，海南航芯项目首期投资21亿元，规划建设20条产线，包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，“预计今年春节前，我们的第二条产线即可投产。”
据介绍，该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设，自项目签约以来，实现项目拿地即开工，18个月建成投产。产业园所生产的产品，主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产，将有力提升海口的科技创新能力、推动产业优化升级，吸引更多高新技术领域人才在海口研发创业。（校对/赵碧莹）
