安靠将斥资20亿美元在亚利桑那州建造先进芯片封装厂

集微网消息，安靠（Amkor）表示，将斥资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试设施，可创造多达2000个就业岗位，预计在未来两到三年内开始生产。该设施将为附近的台积电工厂生产的芯片进行封装和测试。

据悉，台积电正斥资400亿美元在亚利桑那州建设一座大型芯片制造工厂。该公司今年6月表示，亚利桑那州第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将于2026年开业，生产3nm芯片。

苹果和台积电确认了与安靠扩大合作伙伴关系。安靠表示，该工厂将成为美国最大的外包先进封装工厂。

安靠表示，将提供先进的半导体封装和测试，以支持高性能计算（HPC）、汽车和通信，当新工厂开业时，苹果将成为其第一个也是最大的客户。

今年11月，美国商务部披露了计划斥资30亿美元用于先进封装的详细信息。美国国会于2022年8月批准了《芯片和科学法案》，计划针对美国半导体制造及相关零部件补贴390亿美元。通过《芯片和科学法案》，拜登政府计划重振美国国内芯片制造，并减少对亚洲供应链的依赖。

安靠已申请《芯片和科学法案》资助，并补充说，联邦政府的支持将“对安靠项目的推进至关重要”。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）将先进封装作为优先事项，“美国将开发多个大批量的先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。”美国计划在今年底前颁发第一批奖项。

美国商务部副部长Laurie Locascio表示，如果没有本地化的封装，美国制造的芯片仍将不得不运往亚洲进行组装，从而造成美国“无法接受”的供应链风险。

安靠工厂将帮助解决美国封装产能不足的问题，先进封装是芯片制造的“特殊酱汁”，是一种将多个具有多种功能的芯片放置在一个紧密互连“封装”中的技术。在全球封装市场产能方面，美国仅占3%，而中国则占38%。

在全球范围内，安靠与日月光和其他亚洲企业竞争，马来西亚是先进封装的国际中心。此前台积电和日月光合作密切，以满足对其CoWoS封装不断增长的需求。事实证明，这一瓶颈限制了英伟达人工智能（AI）加速器的供应。

亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，她在最近的韩国之行期间与安靠讨论了亚利桑那州的投资事宜。SK海力士也表示，计划投资150亿美元在美国建设封装工厂，但该公司尚未选定厂址。

据亚利桑那州商务局称，在大峡谷州的私人芯片投资已超过600亿美元，该机构还承诺提供1亿美元支持亚利桑那州的半导体行业。

（校对/张杰）