此前市场传出高通下一代骁龙8 Gen 4可能采用台积电、三星双代工厂模式，日前业界消息指出，高通下一代处理器骁龙8 Gen 4取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。
法人表示，台积电3nm芯片流片（Tape-out）数量激增，联发科、高通、英伟达、AMD四个客户导入高端制程，2024年下半年3nm家族（含N3E）月产能有望提升至10万片。
据悉三星3nm GAA（环绕栅极）制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。业界最新透露，由于三星3nm良率不稳定，明年产能扩张计划保守，高通正式取消明年处理器下单三星的计划，可能延至2025年再采用双代工模式。
与此同时，有消息称三星4nm制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。据报道，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。
（校对/孙乐）
