一周融资(11.25-12.3):同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资 作者: 依然 2023-12-03 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #一周融资# 评论 收藏 点赞 1.6w 超7家企业获新一轮融资,融资规模超25亿元。同光股份、无锡迪思、银牛微电子、鑫巨半导体等企业融资规模较高。获融资企业来自碳化硅衬底、光掩模、半导体设备等领域。 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 姜羽桐 来源:爱集微 #一周融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(5.6-5.11):超星未来、纵慧芯光、北一半导体等获新一轮融资 一周融资(4.13-4.19):此芯科技、上海强华、笛思科技等获新一轮融资 一周融资(4.6-4.12):墨芯、星思半导体、新港海岸等获新一轮融资 一周融资(3.30-4.5):煜辉半导体、思锐智能、日观芯设等获新一轮融资 一周融资(3.23-3.29):长鑫科技、芯擎科技、博泰车联网等获新一轮融资 一周融资(3.9-3.15):沐创、百识电子等获新一轮融资 +关注 依然 微信: 邮箱:作者2 2372文章总数 473.9w总浏览量 最近发布 南通经济“半年报”:集成电路产量同比增长28.7% 14小时前 长三角一体化新三年行动计划发布,165项重点任务 15小时前 深圳:工业“碳达峰”拟资助项目公示,中芯国际、华星光电等在列 15小时前 北京经济“半年报”发布,集成电路产量同比增长13.2% 16小时前 20家基金签约成都,规模超450亿元 20小时前 获取更多内容 最新资讯 AMD台湾研发中心 获政府补助33亿新台币 34分钟前 亚洲首座温水冷却H200 AI运算中心将落地台湾 34分钟前 传沃尔玛投资2亿美元于自动堆高机 34分钟前 神盾重新聚焦先进封装IP 暂缓并购Curious 34分钟前 亚马逊涉嫌逃税再遭米兰检方调查 34分钟前 苹果将采用拜登政府AI安全指南 34分钟前