近日，中晶科技披露最新调研纪要称，硅材料作为重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，客户产品认证过程周期较长，需经过下游厂商样品试用、现场审核、批量采购等长周期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。当前公司6-8英寸抛光硅片部分客户已经通过认证，在批量采购阶段。
中晶科技指出，公司通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，通过高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，与晶导微、电子科技第四十六研究所、百圳君耀电子、苏州固锝、银河世纪、日本新电元工业株式会社、华润微、三星电子、佳能香港技研有限公司、美的、格兰仕等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认可度。
对于募投项目，中晶科技表示，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前部分规格的抛光硅片处于客户批量认证及上量的过程中。募投项目从投产到达产需要一定的周期，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进募投项目的产能释放。
关于江苏皋鑫目前业务状况，中晶科技称，2023年8月，江苏皋鑫半导体芯片项目新厂房建设正式开工，随着项目推进，未来企业将迎来新的发展阶段。江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。未来，公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
