1.深南电路：AI服务器相关PCB产品目前占比较低；
2.中森电子落地西咸新区，打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目；
3.埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区；
1.深南电路：AI服务器相关PCB产品目前占比较低；
近日，深南电路在机构调研时表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。（校对/姜羽桐）
2.中森电子落地西咸新区，打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目；
近日，西安中森电子科技有限公司（以下简称“中森电子”）落地陕西西咸新区沣东新城。
“i沣东”消息显示，依托西安邮电大学电子工程学院射频芯片研发团队技术积累和沣东新城秦创原创新驱动平台系列政策的支持，中森电子成功实现高科技研发成果转化落地。
中森电子相关负责人介绍，入驻后将在沣东新城投资打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目，核心产品为“有源相控阵雷达组件”“特种集成电路芯片”，将有效缓解部分集成电路产品高度依赖进口的产业现状，解决相关产业在战略性元器件研发生产过程中的“卡脖子”难题。
据介绍，中森电子是一家集相控阵雷达微波组件、集成电路和雷达模组研发、生产、销售为一体的高科技企业。业务覆盖无线通信、卫星导航、相控阵雷达和空间电子对抗等领域的国产化芯片及模组的设计和制造，目前已经形成低噪声放大器、射频放大器、射频开关、通用模拟芯片等多个产品门类。（校对/赵碧莹）
3.埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约无锡高新区；
12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。
据悉，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。
无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，无锡高新区拥有设计、制造、封测、装备及零部件全产业链，产业规模占全省三分之一、全国九分之一，培育有微导纳米、邑文电子等一批优质集成电路装备企业。半导体前道套刻设备是IC装备、半导体制造和控制领域的核心环节，埃瑞微团队在这一领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，希望企业能够发挥自身优势，加快人才集聚和技术创新突破，助力提升无锡高新区集成电路产业能级，为无锡高新区产业高质量发展注入新动能。（校对/赵碧莹）
