由半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中，第六届芯力量科技成果转化路演已定档！本场路演将于12月7日线上亮相，为机构及观众展示高校及创企半导体领域前沿技术进展，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
近年来，在国家政策的扶持及国内技术市场的不断发展下，我国科技成果转化呈现欣欣向荣的崭新局面。《中国科技成果转化年度报告》显示，2022年高校院所转化合同总金额约为1582亿元，同比增长约25%，国内以转让、许可、作价投资等多种方式转化的科技成果呈明显上升趋势。
但与此同时，科技成果转化具有周期长、资金需求量大、高风险等难题，一些高校院所的科研团队掌握着优质的早期原始创新项目，希望将这些项目推向应用市场，但往往缺乏“热情资本”的青睐。为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，推动更多高水平前沿科技成果落地生根、开花结果，半导体投资联盟携手爱集微，通过路演活动搭建平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
以下是参与本场路演的项目：
项目一：可扩展大规模超导量子芯片及先进量子计算系统提供商
公司2023年4月成立于苏州，创始团队由领域内专家和姑苏实验室的研究人员组成，具有深厚的量子计算系统研究背景。公司采用先进的技术路线，向客户提供超导量子芯片、量子计算系统，以及量子算法开发平台，广泛应用于新能源、化工、生物制药、金融、人工智能等领域。产品目前处于迭代升级阶段，短期内可以出货。
公司坚持将技术创新与市场需求相结合，为客户提供最适合他们商业需求的量子计算解决方案，助力客户解决最复杂的商业问题。
鉴于美国等西方发达国家对我国进行全面的量子技术封锁，公司致力于开发和生产具有自主知识产权的超导量子芯片及量子计算系统，为我国在该领域的发展做出贡献。
项目二：自主异构算法SoC芯片产品
公司正在筹建过程中，拟落地于北京。创始团队来自北京航空航天大学，在集成电路程方面有丰富的经验。团队在芯片算法架构上取得新的突破，主要应用于“边缘侧”算法领域。公司主要产品为基于新一代异构算法的SoC芯片。相比于芯片市场可见的多数产品有更好的抗干扰能力和更低的功耗，并且拥有完备的自主设计知识产权。
公司的产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得行业顶级期刊认可。在解决国外对芯片架构“断供”的卡脖子问题，有积极推动作用。
项目三：领航未来显示技术：新一代PGU关键零部件
项目主要基于上海大学微电子学院和新型显示技术与系统集成教育部重点实验室近20年科研成果积累的基础上提出，目前建成了近亿元的科研研发平台。建立的技术团队人员包括集成电路设计、异质集成工艺制造、光路系统设计以及图形算法等领域，项目目标产品是车载HUD、无掩模光刻、智能头盔的PGU（Picture generation unit）像源。
项目采用Micro-LED作为PGU像源，相比其他传统技术，该技术的优势在于耐高温、高亮度、高分辨率、像素密度高、功耗低、视场角大以及知识产权自主可控，市场前景潜力大。
项目四：高速光通信DSP芯片及先进系统解决方案提供商
公司拟于2023年12月成立，创始团队主要来自于复旦大学，在光纤通信数字信号处理领域和芯片设计方面有着坚实的研究基础和国内外领先的技术水平，成员之间具有良好的默契和合作经验。公司的主要产品包括光通信中数字信号处理（DSP）芯片，高性能的光电转换器和任意波形发生器与示波器等，可广泛应用于光纤通信，数据中心光互连，通信信号测试等领域。目前公司产品处于研发阶段。部分芯片模块已经流片成功，任意波形发生器等产品已有样机。
公司的产品与国内友商相比，在采样速率等方面具备明显优势。公司正在研发的高速光通信DSP芯片可以解决国内光模块厂商依赖于从国外进口核心芯片的卡脖子问题。
除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，敬请期待！
本场路演的议程如下：
14:00 -14:15活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:15 -15:35项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
15:35 -15:40活动结束：主持人致感谢词
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演！
科技成果转化路演联系人：韩先生 18918459526
芯力量路演联系人：徐老师15021761190（同微信）
