奕东电子:FPC产品暂未涉及HBM芯片或COWOS封装领域

来源:爱集微 #奕东电子#
1.5w

近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问在HBM芯片或COWOS封装中,会不会用到FPC软板?如果用到公司产品能达到技术要求吗?

奕东电子(301123.SZ)12月4日在投资者互动平台表示,公司FPC产品暂未涉及该领域。

截至发稿,奕东电子市值为56.09亿元,股价为24.01元/股,较前一日收盘价下跌0.21%。

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #奕东电子#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...