【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳瑞识智能科技有限公司(以下简称：瑞识科技）
【候选奖项】年度新锐公司奖、年度优秀创新产品奖、年度车规芯片优秀创新产品突破奖、年度车规芯片技术突破奖
随着VCSEL技术和规模化量产的成熟，国内外VCSEL公司在持续寻找和拓展VCSEL的新应用领域。目前，市面上商业化的VCSEL产品多为近红外激光方案，如果可以扩大VCSEL的光谱范围，可见光VCSEL有望带来更多应用场景。
瑞识科技（RAYSEES）是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。目前，瑞识红光VCSEL产品性能已达到业内领先水平。
瑞识科技由美国海归博士团队创建，该团队是国内唯一同时具备世界顶尖光通讯VCSEL芯片公司和世界顶尖消费类VCSEL芯片公司从研发到大规模量产经验的VCSEL团队，曾负责过苹果Face ID VCSEL芯片量产。该公司创立的初心主要是为了解决核心光芯片的国产化，用技术创新驱动传统行业技术升级和全新光传感应用。瑞识科技总部设在深圳南山，在合肥、厦门、台湾、硅谷等地设有分部，并在合肥自建超过4000平方米的芯片光学封测无尘工厂，包含国内首家自有车载可靠性实验室。
目前，瑞识科技已拥有国际领先的光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术，并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条，推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超过100家客户。
瑞识科技已取得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，承担了广东省和深圳市重大技术攻关项目，与陕西光电子先导院共建VCSEL芯片实验室，通过了ISO9001和车规TS16949质量管理体系认证，斩获2024德勤“明日之星”、投资界硬科技VENTURE50强企业、感知领航年度杰出产品优秀提名项目等行业殊荣。
作为2024年度IC风云榜年度新锐公司奖候选企业，2023年瑞识科技锚定5大行业：
（1）汽车应用行业一家国内头部新能源汽车客户已进入量产阶段，并与三家激光雷达厂家达成战略合作；
（2）智能硬件行业一家国内互联网头部客户已进入量产阶段，并于2023年批量上市应用；
（3）医疗美容行业成功推出红光660nm芯片，可广泛应用于家庭医疗美容，并给三家以上客户批量出货；
（4）智能穿戴行业一家国际500强企业深度定制开发并生产，2024年进入量产；
（5）工业检测为一家国内上市公司提供工业内窥、工业激光测距相关光学部件。同时截止2023年签单客户近200家。
凭借PRAY点光源激光投射器，瑞识科技竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。该产品是采用瑞识自主研发VCSEL芯片进行TO-Can封装的PRAY系列点激光器，相比传统EEL点激光器，具有低功耗、高寿命、高光束质量、高温度稳定性、高抗静电能力和低应用成本等优势，可广泛应用于激光导航、3D扫描、激光雷达等领域。PRAY点光源激光投射器已应用于各大扫地机头部品牌客户，曾获得客户最佳供应商称号，产品质量和性能得到充分验证；由于产品的一致性高，客户端应用减少了部分调试工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。出货量已超数百万台，VCSEL点激光产品市场份额第一。
PRAY点光源激光投射器
凭借红外夜视补光产品CR85-M741L，瑞识科技竞逐IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品突破奖”，该产品已应用于比亚迪仰望U8、东风岚图、比亚迪海豹等汽车。瑞识车载红外夜视补光VCSEL芯片产品可有效提高夜视工作距离和夜视图像精度，可应用于碰撞预警、车道偏移报警和行人检测等，用于提升无人驾驶道路识别、道路建模和避障预警等功能。
红外夜视补光产品CR85-M741L
凭借905nm可寻址车载激光雷达用VCSEL芯片，瑞识科技竞逐IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”。
905nm可寻址车载激光雷达用VCSEL芯片
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
【年度车规芯片优秀创新产品突破奖】
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
