机构:Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%,将持续向上

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集微网消息,研究机构TrendForce集邦咨询统计显示,2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化,以及下半年苹果、安卓新机涌现,带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外,台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。

展望第四季度,TrendForce预计在年底节日季的带动下,智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏,但Android手机年底备货动能小幅优于预期。

台积电作为全球最大晶圆代工企业,占据了57.9%的营收比重;第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加,抵消晶圆出货量下滑负面因素,因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%,达172.5亿美元,其中3nm占比达6%。目前,台积电整体先进制程(7nm及以下)营收占比已达接近60%

三星晶圆代工事业部,受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单,第三季度营收达36.9亿美元,环比增长14.1%,市场份额12.4%。

格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度,营收约18.5亿美元,主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单,整体晶圆出货仍小幅下跌,营收约18亿美元环比减少1.7%;其中28nm、22nm营收增长近10%,占比上升至32%。

以下为机构统计的营收排名:

机构预计,2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圆代工企业产值将持续向上,增长幅度会高于第三季度。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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