东芝和罗姆将合作生产功率半导体，以加强电动汽车（EV）不可或缺的功率半导体业务。
这两家公司已就这一计划向日本经济产业省（METI）提出申请。METI计划在这两家公司总计3800亿日元的项目成本中提供最多1200亿日元（合8.3亿美元）的补贴，以确保日本半导体的稳定供应。
当前，东芝与罗姆分别在石川县能美市和宫崎县宫崎市建设新工厂，并将在这两座工厂各自生产。此外，罗姆还计划明年在宫崎县国富町开始运营，东芝计划在石川县野见市建设的新工厂共享半导体生产。此外，两家公司还将开始在日本生产目前从海外采购的半导体芯片。
东芝将于12月20日私有化，由Japan Industrial Partners（JIP）牵头的国内财团斥资2万亿日元收购。罗姆出资3000亿日元，是该集团最大的投资者。
罗姆计划在截至2027财年的七年内对其碳化硅（SiC）业务整体投资5100亿日元，到2027年将碳化硅功率器件的销售额增长至2700亿日元，是2022财年销售额的九倍。让东芝处理传统的硅半导体将使罗姆能够将投资集中在其更尖端的产品上。
据Omdia调查，去年全球功率半导体市场规模达到261亿美元。电动汽车制造商的需求正在稳步增长，特斯拉已在其车辆中采用碳化硅半导体，并且这些组件也越来越多地在数据中心得到使用。
东芝和罗姆分别占据全球市场3.7%和3.2%的份额，排名第七和第九，三菱电机排名第四。
（校对/孙乐）
