IDC:明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长

来源:爱集微 #IDC#
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集微网报道 IDC(国际数据信息)最新研究预期,2023年全球半导体销售市场年减12%,但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长,再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动,IDC资深研究经理曾冠玮预期,2024年半导体产业将迎来新一轮成长。

IDC预期,2024年半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达到20%。

曾冠玮指出,受到终端需求疲弱影响,供应链去库存进程持续,虽然2023年下半年已见到零星短单与急单,但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现,预期2023年半导体销售市场将年减12%。

不过,2024年在存储器历经近4成的市场衰退之后,减产效应发酵推升产品价格,加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温,AI芯片供不应求,IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势,年成长率将达20%。

在IC设计产业方面,IDC认为,智能手机应用在持续深耕之外,纷纷切入AI与汽车应用,以适应快速变化的市场环境,在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会,预计2024年整体市场年成长将达14%。

晶圆代工产业则是受市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求带动,12英寸晶圆厂已于2023年下半年缓步复苏,尤其以先进制程复苏最为明显。展望2024年,在台积电领军、三星及Intel持续发展、终端需求逐步回稳下,市场将持续推升,预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

此外,IDC也预计,2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率将达22%,将是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

责编: 张浩
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