12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。
会上，爱集微副总裁、咨询业务总经理、研究院执行院长韩晓敏重磅发布《2023中国半导体产业发展报告》，对明年全球半导体市场发展趋势及中国半导体市场做出综合研判，并分析“2023中国半导体企业 TOP 100”的发展现状，深度剖析了晶圆代工、封测等市场情况。
全球半导体市场回顾与展望
对于全球半导体市场的情况，韩晓敏以“严冬虽远去，春寒仍料峭”来形容。
韩晓敏表示，经历了持续一年半的衰退之后，在市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动、以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。根据WSTS预计，2024年全球半导体市场规模将达到5884亿美元，同比增长13.4%。
以史为鉴，环比来看，自2000年起，全球半导体销售额仅有两次连续5个季度以上的下滑，分别是2000Q4至2002Q1，以及2022Q1至2023Q1，连续超过5%以上下滑的季度也仅为3个季度。自今年Q2起，全球半导体销售额已经开始环比增长。
同比来看，自2000年起，全球半导体销售额有且仅6次出现连续下滑，持续时间在4~6个季度。目前本轮下滑已经持续5个季度，且今年Q4开始同比转正。
尽管对明年的市场走向可以保持乐观，但代表最广泛半导体产品市场的模拟IC，市场恢复力度较弱。韩晓敏表示，2000年至2023年，模拟IC市场规模年均增长为4.34%，预计2024年全球模拟市场增长3.7%，略低于长期平均水平。
从下游的终端市场需求来看，根据集微咨询（JW Insights）数据显示，全球智能手机出货量2023年下滑11%，全球数据中心服务器出货量同比下滑18.1%，全球汽车销量同比增长17%，全球笔记本电脑出货量2023年下降5.6%。
因此，2023年智能手机、服务器（非算力型）、新能源汽车等应用领域出货量都低于预期，而算力服务器、笔记本电脑等热门领域的出货量都超过预期。韩晓敏指出，由于终端市场需求仍偏弱，热门领域恐难超预期，预计2024年整体市场需求预期偏低。
2023中国半导体企业TOP 100发布
根据集微咨询调研积累的数据库以及当年企业主要营收，集微咨询开展“中国半导体TOP100企业”研究，已连续多年发布年度“中国半导体TOP100企业”榜单，韩晓敏在现场重磅发布“2024中国半导体企业TOP 100”榜单（注：仅包括Fabless和IDM企业，不含代工、设备、材料、IP等；部分公司仅计算其自有产品业务，对外代工部分营收没有计入）。
集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国芯片公司销售收入约为5270亿元，包括特定公司。与去年同口径计算（不含特定公司），2023年芯片公司销售收入增长7.36%。
据韩晓敏介绍，2023年中国半导体企业TOP 100 总营收规模为2815.75亿元，同比增长16.4%。中国半导体企业TOP 100营收门槛仍然超过5亿元，相比2022年进一步提升至5.2亿元以上，其中TOP 10为韦尔半导体、闻泰科技、比亚迪半导体、长江存储、智芯微、中兴微、长鑫存储、紫光展锐、士兰微和紫光国微。
从营收情况来看，2023年中国半导体企业TOP 100中年营收超过10亿美金（汇率1:7.1）的企业有11家，超过10亿元人民币的企业达64家。其中，营收增长幅度高于5%的企业有48家；营收基本保持不变（高于-5%，低于+5%）的企业有20家；营收衰退（低于-5%）的企业有32家。
从上市情况来看，在上述100家企业中，有68家为上市公司，处于IPO阶段的企业有6家，未上市（包括未报会、终止等）企业有26家。
从分布地区来看，2023年中国半导体企业TOP 100 分布在上海市、北京市等18个省级行政区，其中排在第一位的是上海市，分布企业达27家，第二名为广东省，达21家，江苏省和北京市分别以18家和8家位居第三、第四。
按城市计，排在第一位的仍是上海市，深圳市15家位列第二，北京市8家位列第三，苏州市6家列第四、无锡市5家列第五，杭州市4家列第六，天津市、珠海市各3家并列第七。
晶圆代工产能持续释放，封测市场企稳
随后，韩晓敏针对晶圆代工及封测市场后续发展进行了深度剖析。
2023年中国晶圆代工企业TOP10为中芯国际、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、芯联集成、华润微、积塔半导体、粤芯、燕东微、方正微。
截至2023Q3，全球晶圆代工行业营收为852亿美元。集微咨询（JW Insights）预估，2023年全球晶圆代工行业营收为1132亿美元，同比下降16.8%；2024年这一市场需求有所回升，总体营收将达1290亿美元，同比上涨14%。
截至2023Q3，中国大陆晶圆代工行业营收为710.5亿元。集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国大陆晶圆代工行业营收为942.5亿元，同比下降9%；2024年中国大陆市场需求将同步回升，总营收达1104亿元，同比上涨17.1%。
根据集微咨询数据显示，截至2023Q3，中国大陆晶圆制造12英寸产线总产能为156.9万片/月，8英寸总产能141.4万片/月。预计到2024年，中国大陆12英寸产线总产能将扩产至185.6万片/月，8英寸产线总产能则扩产到145万片/月。
封测方面，韩晓敏称，2023年中国封装测试企业TOP20为长电科技、通富微电、智路联合体、天水华天、佩顿科技、甬矽电子、盛合晶微、华润微、颀中科技、宏茂微、利普芯、汇成股份、晶方科技、蓝箭电子、华羿微电、华宇电子、万年芯、气派科技、芯德半导体、金誉半导体。
集微咨询（JW Insights）预估，2023年中国封装测试行业营收为3060亿元，同比增长2.2%；2024年营收达3221.5亿元，同比上涨5.3%。
值得一提的是，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，垂直整合模式成了众多国内半导体公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商不断向设计领域延伸，同时越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。
截至目前，已经有集创北方、豪威、圣邦股份、艾为电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
最后，韩晓敏针对2024中国半导体市场情况，分别从管制、先进封装、高性能计算、出海、出清和融资六大方面给出了预测与专业解读。
