近日，华海诚科在接受机构调研时，就“华为开始进军芯片封测，请问公司与华为是否有业务来往。另外，公司如何把握好这一轮行业回暖的机会，做强做大企业？”等相关问询回应称，由于涉及保密协议，不便透露具体情况；目前行业预测明年会有较大增长，作为企业，公司会持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户。
华海诚科同时介绍，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
关于LMC和GMC的区别，华海诚科说明称，LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。
订单周期方面，华海诚科表示，大多数订单周期在一个月至两个月。订单有季节性特点，根据整体行业特性，四季度最好。
（校对/邓秋贤）
