集微网消息，业内人士表示，面板制造商群创光电已获得订单，该订单占据其第一阶段芯片优先（chip-first）先进扇出面板级封装（FOPLP）工艺的全部产能。该工艺预计于2024下半年实现量产和发货。
对于芯片优先FOPLP路线图的第二阶段，群创计划在2024年上半年订购设备，并在2025年启动量产。
芯片优先和RDL优先FOPLP工艺是使用群创光电位于中国台湾南部的3.5代工厂建立的。群创总经理杨柱祥表示，良率一直稳定，群创客户已验证产出，目前正在与终端生产商进一步验证。
群创与现有测试和封装公司合作，进行RDL优先的先进封装，主要产出将是玻璃基板。该过程正在被集成到产品设计中。然而，这些芯片尚未经过最终产品制造商的验证。
群创于今年9月宣布利用该公司3.5代面板生产线进军半导体先进封装FOPLP。杨柱祥表示，公司在先进封装研发上投入了七年时间。
先进封装前景可观
群创将其最古老的TFT面板生产工厂改造为全球最大的FOPLP工厂。群创光电董事长兼CEO洪进扬表示，客户对FOPLP工艺充满热情，对公司进军先进封装领域充满信心。
面对面板行业倒闭潮，老旧产线需要改造或关停。洪进扬提到，一般封装厂每年的资本支出为数十亿元新台币，但群创的投资却高达数百亿元新台币。他表示，此举并不是为了直接争夺市场份额，而是为了利用先进封装行业的利基机会。
洪进扬表示，群创希望利用先进封装工艺稳定的毛利率，扩大业务，保护公司免受面板行业大幅波动的影响。
洪进扬指出，群创光电在面板产业投入巨资，在先进封装领域投入超过20亿元新台币，并认为先进封装是前景可观的领域，规模上可与面板产业相媲美。
人力资源战略转型
为了实现群创光电的转型目标，该公司制定了人才培养和招聘计划，其中包括内部员工再培训，计划三年内培养500名高层次包装人才。此外，群创大学将设立半导体学院。
群创光电的员工分布于全球五大洲六时区，涵盖29个国家/地区。这种多样性使得24小时连续运行成为可能。
为满足转型需求，群创推出“全球人才”计划，每年招募100名国际员工，重点关注东南亚、美国等地区。此外，该计划还包括每年派出200名技术人员到海外交流。该公司还将利用国际导师计划、国际产学联盟和招聘会等举措，每年从各个校区招募20名国际学生。
今年9月，群创光电重组为显示事业部和非显示事业部两个事业群。此次重组旨在促进“双翼发展”，增强显示技术并多元化至非显示业务。因此，人才关注点将逐渐转向非显示领域。
2022年，非显示事业部人员约占群创光电员工总数的20%，2023年将增至24%，预计2024年将达到27%。为实现这一目标，群创正鼓励显示部门的员工转入半导体岗位，由半导体学院的教育和各种培训计划推动。对于需要专业技能的职位，群创将通过外部招聘来满足这些需求。
（校对/张杰）
