集微网消息，随着人工智能（AI）的出现，高带宽内存（HBM）的需求激增，其复杂的供应链成为人们关注的焦点。
据报道，韩国Hanmi半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议，涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。Hanmi半导体若与三星达成协议，将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。
鉴于HBM在人工智能和高性能计算（HPC）领域的适用性，HBM所需的硅通孔（TSV）封装技术成为关注的焦点。此外，Hanmi半导体生产的TC键合机是制造HBM所需的TSV工艺的关键设备。
随着北美IT公司加大投资力度，HBM市场正在快速增长。甚至有预测称，2024年HBM供应短缺将会加剧。在此背景下，三星计划在2023年底和2024年初正式供应第四代HBM产品HBM3，并计划开始量产第五代HBM产品HBM3E，同时计划通过战略投资在2024年底前确保业界最大的HBM产能。
2017年，Hanmi半导体打造了Dual TC Bonder，其处理能力是其前代的四倍。2023年，人工智能热潮推动HBM需求激增，促使Hanmi半导体增强生产能力。2023年8月，其新生产设施Bonder工厂落成，并于2023下半年获得客户600亿韩元大单，用于供应Dual TC Bonder 1.0 Griffin设备。
借助HBM需求的激增，Hanmi半导体的影响力正在稳步上升。与三星就TC Bonder设备供应达成的潜在协议引发市场预测，即Hanmi半导体将成为韩国两大半导体巨头的供应商。
机构数据显示，Hanmi半导体在2023年全球半导体100强中排名第91位，按美元计算，其增长率高达426.04%，是100强中的领先增长者。
（校对/张杰）
