迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

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集微网消息 近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

目前,迈科科技已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800),成为TGV方向技术倡导者与引领者。该公司已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议,已为国际国内40余家企事业单位提供服务。

为确保迈科科技在TGV领域持续领先地位,将在晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线,计划产能20000 Pcs/年,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。迈科科技将进一步整合资源进行3D微结构玻璃的量产线建设,为TGV三维封装技术发展贡献中国力量。

2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。(校对/赵碧莹)

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