居龙：中国市场的火爆助全球半导体设备销售额预测降幅由14%修正为约2%

集微网消息，SEMICON China/FPD China 2024 将于 2024 年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。SEMI China于3月5日召开新闻发布会，对这一全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”做了全面介绍。

SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙在现场分享了展会亮点，全球半导体产业分析以及中国机会之所在。

居龙首先以4D动画的方式缅怀和致敬了戈登·摩尔先生。他指出，半个多世纪以来，半导体产业被摩尔定律驱动，该定律不仅仅是一个科学和工程的定义，更是一个经济规律。摩尔定律开启了半导体芯片产业不可思议的持续不断的创新进步，这是一场史无前例的科技革命，它改变了每个人的生活，更改变了人类文明。

居龙介绍，这次SEMICON China/FPD China 2024展会有三个特点：首先，规模最大。今年总面积近90000平方米，预计1100家参展企业，4500个展位，今年还将同期举办超过20场产业技术大会、技术交流会以及各项论坛；其次，覆盖最完整产业链。涵盖了设计、制造、封装、测试、设备、材料以及关键零部件等；第三，最国际化。今年参展的展商有一半是国际展商，在疫情的阴霾退散之后，预计今年参展的海外产业界的展商相比去年会有大幅增加。SEMI作为国际化的产业协会， SEMI China 服务中国及全球产业链协同发展，SEMI中国的会员数量从2016年到现在翻倍增长，目前已超过700家，创下历史新高。

居龙介绍，本届SEMICON China/FPD China 2024展会将设有IC制造，功率及化合物半导体，先进材料，芯车会-新能源车，智能驾驶，Micro LED，“SEMI中国英才计划”等Pavilions专区，把脉泛半导体产业。

展会还有多场精彩技术论坛，聚焦市场热点。在上海浦东嘉里大酒店举办的 “2024 全球半导体产业战略峰会(ISS)： SEMI 产业创新投资论坛 (SIIP China)”、“汽车芯片”、“智能制造”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等主题论坛覆盖半导体产业链、智能制造、车用半导体、功率及化合物半导体、创新投资等领域。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。今年还首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”。

居龙还在发布会现场阐述了目前产业界所关注的一些焦点。

SEMI预计2024年全球半导体市场将会约有10%的同比上升，并且在2030年达到一万亿美元规模。居龙概括，全球半导体产业触达到万亿规模的目标，目前主要有三大驱动力，也会面临三大挑战。三大驱动力来自AI带来的新技术和新兴应用市场机遇，新能源车、物联网等新兴产业以及以异构集成、先进封装为代表的技术路线革新；三大挑战则有地缘供应链重整、企业面临的节能减碳等可持续发展责任、以及全球目前普遍遭遇的人才短缺问题。

居龙特别强调，由于中国半导体设备市场出乎意料的强劲表现，SEMI对于全球半导体设备市场的预测由最初的“2023年将有10%-14%的负增长”调整为“2023 年将略微收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长”。根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。SEMI 报告指出，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

居龙最后总结，SEMI将以开放合作的态度扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色，SEMICON/FPD China这一世界级精彩盛会将充分见证。