台积电先进封装大投资 设备厂爆单天天加班

台积电传出将启动嘉科CoWoS先进封装大投资，顺势引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，让三大供应商迎来大好年。相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。

万润切入台积电2.5D／3D先进封装供应链，是CoWoS点胶机与自动光学检测的主要供应商。法人分析，目前半导体封测设备占万润总营收比重达七至八成，以晶圆代工、封测龙头为大宗，且供货多元品项，并在CoWoS设备供应链中享有一定市占率，看好该公司订单动能有望在今年进入“大增长”阶段，出货逐季看增。

辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供应商之一，主要供应批次湿式清洗机台（wet bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor），同时也研发出bench、single複合机。供应链透露，台积电先进封装大扩产，辛耘已领先同行取得多数订单。

弘塑则是中国台湾半导体湿制程设备业的领航者，不只是台积电供应链伙伴，亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。弘塑在前段晶圆制程与后段封测中的耗材也传出好消息，旗下化材厂添鸿有机会打入前段先进晶圆代工制程中，未来成长可期。