芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机及全自动SiC划片裂片一体机

集微网消息 3月18日，芯源微发布公告称，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

据悉，该前道单片式化学清洗机由芯源微上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP 后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UP Time、刻蚀一致性等稳定性指标的严苛要求。

同时，机台还充分借鉴了公司在前道 Track 及 Scrubber 等领域的成熟技术，通过不断优化内部单元及整机设计，可有效确保机台内部微环境均匀稳定，并最大程度压缩 chamber 空间，推出的高产能架构能够助力客户实现清洗效率的显著提升。此外，机台还将配备多项智能化功能，实现 AI 赋能。

全自动 SiC 划片裂片一体机则由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于 6/8 寸 SiC 晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。该机台具有整机设计紧凑、配置灵活、高产能、干法切割、断面平整、无切口损失等特点，致力于为下游客户提供更加经济高效的特种材料切割方案。

芯源微表示，公司是国内涂胶显影细分领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，下游客户包括国内各大晶圆厂、封装厂及化合物半导体厂商。

器进一步称，本次推出的前道单片式化学清洗机新品，将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白，实现“物理+化学”清洗双覆盖，为公司打造新的业绩增长点；推出的全自动 SiC 划片裂片一体机，将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，提升在小尺寸领域的综合竞争力。未来，公司将继续基于国内领先的涂胶显影及湿法领域等相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续完善产品布局，推动自身健康可持续发展。