联动科技：大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段

作者：日新 03-21 00:03

来源：爱集微 #联动科技#

4905

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品芯片半导体测试机，除了能测试分立器件之外，是否还拥有测试大规模集成电路的测试设备产品?

联动科技(301369.SZ)3月20日在投资者互动平台表示，大规模数字集成电路测试系统是公司在研项目之一，目前处于研发验证阶段，尚未量产。

责编：黄仁贵

来源：爱集微 #联动科技#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

日新

微信：

邮箱：dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

1.1w文章总数

155.8w总浏览量