3月22日，赛晶科技发布2023年度业绩报告称，截至2022年12月31日止年度的约917.8百万元增加约14.9%至截至2023年12月31日止年度的约1,054.7百万元，主要由于输配电领域收入增加所致。
销售成本由截至2022年12月31日止年度的约656.4百万元增加约9.6%至截至2022年12月31日止年度的约719.2百万元，主要由于收入增加所致。
毛利由截至2022年12月31日止年度的约261.4百万元增加约28.3%至截至2023年12月31日止年度的约335.5百万元，主要由于收入增加和高毛利产品比重增加所致。
毛利率由截至2022年12月31日止年度约28.5%增加至截至2023年12月31日止年度的约31.8%，主要由于高毛利产品比重增加所致。
其他收入及收益由截至2022年12月31日止年度的约69.7百万元减少约3.4%至截至2023年12月31日止年度的约67.3百万元，主要由于汇兑收益减少所致。
研发成本由截至2022年12月31日止年度的约90.1百万元增加约26.1%至截至2023年12月31日止年度的约113.6百万元，主要由于自产IGBT和储能集成母排等产品的研发成本增加所致。
另外，存货由2022年12月31日的约163.1百万元增加约41.0%至2023年12月31日的约229.9百万元，主要由于本期末备货增加所致。
2023年，赛晶科技已推出1700VIGBT及FRD芯片，ST封装IGBT模块、HEEV封装SiC模块、EVD封装IGBT模块等多款新产品。此外，赛晶科技启动了电压为1200V和1700V，包含SiIGBT和SiCMOSFET的多个系列芯片和模块研发，有望于2024年内陆续推出。多款新产品的推出将丰富赛晶科技自主研发的功率半导体产品种类，并进一步覆盖电动汽车、新能源发电、SVG、伺服电机等市场的需求。
2023年，由于客户减少了ED封装IGBT模块用量，增加了乘用车专用型IGBT模块用量，而赛晶科技已推出的乘用车专用型EVD封装IGBT模块尚在客户验证阶段，导致本集团于该领域的收入较2022年下降约72%。
面向2024年，赛晶科技表示，本集团将全力推进乘用车专用型EVD封装IGBT模块和HEEV封装SiC模块的客户验证工作，力争尽早完成客户验证从而提升产品在电动汽车领域的销量。
电力电子电容器方面，赛晶科技的直流支撑电容器（归类为电力电子电容器）已成功应用于张北柔性直流电网示范工程、随州广水100%新能源新型电力系统科技示范工程、杭州220千伏柔性低频输电示范工程、三峡如东海上风电柔性直流输电示范工程等项目。2023年，赛晶科技的直流支撑电容器成功应用于沙特、智利、菲律宾等海外SVG项目。于二零二四年一月，顺利通过国家级新产品技术鉴定，为实现批量国产替代奠定了良好基础。
（校对/邓秋贤）
