日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。
日本经济产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数十亿美元公共资金，用于在北海道大规模生产芯片，并与领先的台积电和三星电子公司竞争。
斋藤健称，Rapidus正在开发的下一代半导体是最重要的技术，将决定日本工业和经济增长的未来，本财年对于Rapidus来说极其重要。
这笔资金是日本在过去三年中预留的约4万亿日元的一部分，用于恢复此前日本的部分芯片制造能力，日本首相岸田文雄的目标是向芯片制造商以及私营部门提供10万亿日元的财政支持。日本已投入数十亿美元建设台积电位于日本熊本的第一家工厂，并支持美光广岛工厂的扩建以生产先进的DRAM。
Rapidus正在与IBM公司的研究人员以及自己的纳米技术和材料专家合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。
斋藤健说，日本三十年的经济停滞和国际竞争力丧失的部分原因是缺乏对半导体对数字化、脱碳和经济安全的重要性的了解，“毫不夸张地说，芯片是我国乃至世界工业的基础。”
据了解，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行等八家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。（校对/刘昕炜）
