据晶圆厂设备制造商透露，台积电已下达更多设备订单，以提高其CoWoS封装制造能力。
消息人士称，台积电最近制定了增加其先进封装产能的策略。作为该计划的一部分，台积电打算在中国台湾南部城市嘉义建设其第六个后端制造工厂，预计将于2025年8月落成。台积电也加快了相关设备订单的步伐，晶圆厂设备供应商的订单可见性已延长至2024年底。
今年3月，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。
嘉义县长翁章梁表示，嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间，团队将持续强化招商引资的环境，并携手台积电与南科管理局合作开发，针对投资进行协助对接，水电需求部分，嘉义不仅供电无虞，还成立绿电银行。
受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。据了解，台积电设定了提高先进封装能力的目标，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。
1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。
（校对/刘昕炜）
