力积电创始人黄崇仁4月2日在日本东京演讲时提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示，中国台湾半导体供应链可以通过晶圆代工经验、技术的支持，协助各国/地区参与AI科技革命。
黄崇仁指出，中国台湾晶圆代工产业领先全球，力积电特别制订Global Link全球策略，将该公司近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术，以Fab IP的崭新商业模式，配合各国/地区需求，协助导入半导体制造资源。
黄崇仁表示，针对中小企业、家庭以及特定场域、用途的Edge AI市场，力积电推出的3D堆栈（3D WoW）技术可以提升存储数据传输效率，并降低传输所需耗电量，透过堆叠一片到多片DRAM芯片，不仅可将数据传输效率提升10倍，耗电量也比2.5D CoWoS封装要低许多。
针对生成式AI（GenAI）与大型语言模型（LLM）运算用的AI芯片，则可以通过力积电多层DRAM的3D WoW技术，不仅能处理超过4GB的LLM模型，更可以在低功耗环境下运作，提供Edge AI高效能运算能力。
黄崇仁此前曾表示，随着WoW及存储技术进化，驱动智能中介层（Smart Interposer）、集成式被动组件（IPD）等全新代工空间。力积电拥有存储技术，是首家可将CPU逻辑芯片跟内存芯片堆栈在一起的公司，堆栈技术不会输给台积电。
力积电目前是除了台积电外能做好中介层的公司，也有接获台积电因产能不足而外溢的订单。虽然台积电是使用5nm等先进制程堆栈，但28nm应用于多数堆栈技术以满足大多数需求，表现也不错。（校对/孙乐）
