“尽管去年以来半导体行业经历了下行周期危机，但这里（中国）仍然是全球最大的电子市场，我们很兴奋地看到国内新兴的电子、半导体初创企业源源不断地涌现，除了新能源汽车继续显著增长，预计人工智能行业也将在中国迅速发展。”贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner在近日的SEMICON China 2024上接受集微网专访时指出，“中国市场在绿色低碳和人工智能转型中蕴藏了巨大的商机，推动半导体市场持续变革，而这些领域的蓬勃发展也对电子材料提出了新的要求。贺利氏电子将不断带来提升器件性能的创新材料方案，帮助新型终端市场应对各种新的挑战。”
近两年来，许多外资企业因去风险问题淡出中国市场，但是包括贺利氏在内的德国企业去年仍在中国投资了近120亿欧元，创历史新高。这家扎根中国市场五十年的家族企业，仍坚定地在这片创新的沃土寻找新的成长故事。
半导体市场温和复苏，人工智能引爆先进封装材料需求
当前半导体行业仍未从下行周期中恢复，但是新能源汽车、人工智能等市场仍然表现出蓬勃的发展活力，带来半导体新一轮增长势能。Klemens Brunner指出，总体来看，预计2024年全球半导体行业将呈现出温和复苏的态势。在汽车领域，电动汽车仍然是半导体的驱动力，AI无疑是另一个驱动力，推动了高性能计算（HPC）和与内存相关的市场增长。此外，消费电子产品也开始温和复苏，特别是在智能手机市场。
“中国市场挑战依然存在，总体上高通胀经济环境下，消费者的购买意愿受到抑制。同时，中国房地产市场的疲软也将抑制消费电子市场的需求。”他表示，“然而，从长期来看，中国作为全球最大的电子市场，其半导体行业仍将快速增长，并且随着人工智能企业不断涌现，这一增长很大程度上将来自AI的推动。”
作为最接近终端产品的产业环节，封装市场常被视为行业景气度的晴雨表。去年，全球主要的封装和测试工厂经历了衰退。对此，Klemens Brunner认为，如今封装市场也来到了复苏周期，然而，考虑到封测市场过去几年短时间内涌现出数百家OSAT，出现了过热现象，因此，在周期性波动下市场必然会经历整合，这个过程非常痛苦。
但是从贺利氏电子的角度而言，封测产业生态系统的繁荣，为上游材料带来了巨大的增长空间，尤其5G、AI和HPC等应用对更高密度、小型化封装形态的需求迅速扩大，以满足更先进工艺的需要，对材料供应商提出了更高的要求。Klemens Brunner举例说，AI及HPC芯片体积不断缩小，功率密度却在快速增加，“更小空间，更多电子功能”导致更高功率密度功率损耗带来的热量亟需消散，需要散热材料解决方案不断升级，包括固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、底部填充料、散热器等均是决定芯片散热性能的关键材料。又比如先进封装中的元件数量持续增加，而封装尺寸却在缩小，亟需合适的细间距焊锡膏等焊接材料。
“贺利氏电子已经开发并正在开发满足上述趋势的材料。我们拥有最新的Welco技术（Welco AP520），具有更小的间距尺寸、更长的保质期，以及更简便的印刷工艺和更环保的特性（如使用再生金属）等等，通过材料的研发创新，为越来越小、有着高散热需求的芯片提供封装解决方案，也为全球集中在中国的光伏及新能源供应链提供多种关键材料和技术。”他强调。
“无论如何，我们已经看到中国市场对先进封装材料解决方案的需求快速上升，并成为未来几年增长最快的领域之一。”Klemens Brunner指出，对贺利氏电子而言，从营收来看，目前中国市场传统封装材料占比为七成，先进封装材料占比为三成，未来三年这一比例可能就将彻底扭转。考虑到先进封装材料价值量更高，可以预见贺利氏电子在中国市场将实现强劲增长，他预计未来五年年复合增长率CAGR将达两位数以上。
“现在我们看到的这些材料的创新，都是贺利氏电子技术研发的冰山一角，我们在技术创新方面具备着深厚实力和广阔视野。”Klemens Brunner强调。在丰富技术储备的加持下，贺利氏电子将以前瞻性的视野和技术创新，积极应对行业挑战，向着更为广阔的材料市场不断拓展。
值得一提的是，为了积极响应可持续发展倡议，贺利氏电子通过在产品中使用再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。在性能不减的情况下，对比自然采矿和冶炼获取相同重量的产品，再生锡产品能带来800倍碳排放的降低，再生金带来300倍的降低，帮助客户有效完成碳中和、碳达标的指标。这项举措，体现了贺利氏电子对于低碳环保的承诺，以及推进半导体产业链绿色发展的决心。
中国引领碳化硅应用，持续加码投资助力客户向上升级
近年来，中国一直在推动经济结构调整和升级，关注创新和技术领域的发展，并积极扩大对外开放。在电子、半导体领域，中国企业正在快速追赶，并在创新和速度方面表现出越来越强的能力，这给德国企业带来了加快运营速度的压力。与市场本身相比，保持竞争力、满足日益增长的本地客户需求是包括贺利氏电子在内的诸多外资企业在中国持续投资的主要动力。
除了先进封装产业加速追赶，在广大的终端市场加持下，中国在前沿技术领域的大胆创新及应用尤为突出。
Klemens Brunner提到，碳化硅技术对于电动汽车非常关键，它具有更好的能源效率和更快的充电特性，无论国际还是国内，无论传统燃油车企还是造车新势力，大家都逐渐认同了碳化硅功率器件的优越性，中国市场更是活跃，因为中国将是第一个百分之百使用碳化硅材料的地区市场，走在全球产业前列。
“预计到2030年，电动汽车碳化硅功率模块的渗透率将超过50%。碳化硅的良率正在提高，需求更是一路攀升。随着时间的推移，成本将变得可接受，这将有助于进一步提高渗透率。因此，预计越来越多的功率模块，无论是海外厂商还是中国国内厂商，都将采用这项技术。”Klemens Brunner相信，中国厂商未来在碳化硅技术方面将处于非常领先的位置。
与先进封装的硅基器件相同的是，散热问题同样成为碳化硅等第三代功率半导体器件必须解决的挑战之一。为此贺利氏电子可提供全系列解决方案，包括氮化硅AMB基板、烧结膏、铜线、大面积烧结材料乃至Die Top System(DTS)材料系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。这些新方案将大大提升功率器件的导热率，有利于第三代半导体的大规模使用。
在本届SEMICON展会上，贺利氏电子特别重磅推出了适用于基板和散热器间的连接的mAgic PE350大面积烧结银，旨在为汽车、工业和新能源应用提供系统性能显著提升的方案，满足下一代模块连接烧结技术的苛刻要求。
“有趣的是，我们现在经常在中国率先发布新产品，而过去通常是在中国以外的市场推出，一两年之后再引入中国市场。随着中国在新能源汽车领域的强势崛起，在这一产业遥遥领先，以至于我们现在很多产品都需要首先在中国市场推出，接下来再推广到其他国家市场。”Klemens Brunner指出。
贺利氏电子中国销售副总裁兼中国合资公司副总经理沈仿忠补充到，事实上，中国半导体产业在越来越多的领域正在加速崛起，向中高端市场挺进，射频前端产业就是一个很好的例子。
“在射频前端市场，放大器（PA）、滤波器、天线、开关和低噪声放大器（LNA）及无源器件正在从以往的分立器件形式整合为射频前端模组，随着各个细分产品被国内厂商逐一突破，更高端的国产射频前端模组成为可能。”沈仿忠指出，对于封测厂来说这既是机会又是全新的挑战，对此，贺利氏电子正基于与全球领先射频前端企业合作的经验，来帮助国内客户加速产品开发。
例如在传统的射频模组的封装制程中，元器件的贴装采用了SMT的技术，因为产品设计要求在更小的封装尺寸上实现复杂的更强大模组功能，必须要在模组内部进行高密度的贴装，这会给SMT工艺带来产品设计和制程材料方面的挑战。为了应对上述挑战，贺利氏电子开发了一次性印刷（All-in-one printing）工艺，去除传统工艺的助焊剂印刷，采用一次性锡膏印刷以应对所有类型的器件，可以大幅节约设备投资和制程时间。同时，由于SPI对锡膏有更好的辨识度，采用新工艺还可以规避SPI无法识别助焊剂的问题，进而显著帮助客户提升焊接良率。
又例如，射频前端模组中最关键的PA和滤波器也面临各自的封装需求。PA是大功率器件，对散热性能要求更高，贺利氏电子提供了无压烧结银来确保更高的热导率，成为了当前砷化镓器件市场的主流封装材料；滤波器则通常采用SiP封装整合了LNA、开关等外围器件，这样超细间距、功能丰富的封装体就需要用到合适的细间距焊锡膏，贺利氏电子Welco AP5112正是专为解决这一挑战而在5年前推向市场的成熟产品，而在今年的SEMICON，贺利氏电子带来的最新迭代产品AP520将帮助客户继续挑战90um间距的工艺条件。
面对中国半导体和终端市场在技术、应用方面的无限创新活力，贺利氏电子正通过位于上海的创新中心实践“China for China”承诺，帮助本土化销售、本土化生产以及更为关键的本土化研发，经过多年探索与客户的良性互动，该中心的研究成果甚至已经从“China for China”迈向“China for Global”，服务于更广泛的国际客户。
在与客户共赢发展、向上而行的同时，贺利氏更持续加大在中国的投资。
今年秋天，贺利氏于两年前投资6亿元人民币开建的沈阳石英工厂将建成投产，实现产能成倍扩张。同时，成立了6年的贺利氏电子上海创新中心将启用新的设施，其在江苏常熟投资的新厂，也将于今年下半年投产，以填补国内高端金属陶瓷基板产业空白。贺利氏电子化学材料还计划今年5月在上海投资建设一座特种化学品工厂。
不久前，贺利氏还宣布向一家中国先进材料初创公司——化合积电投资数百万欧元，凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。
而这正是贺利氏这家已立足中国市场半个世纪之久的“老朋友”，在中国寻找未来新成长故事的又一力证。
