根据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，地震致使多数半导体公司已停机检测设施。
美光大约65%的内存产品在中国台湾生产，HBM3E等先进DRAM产品则在其台中工厂生产，业界关注地震对其影响。美光表示，其在中国台湾的所有员工都很安全，该公司仍在评估地震对其运营和当地供应链的影响，因为地震后公司的运营仍经历数十次余震，将继续与客户就中国台湾的产品供应进行沟通。同时美光向生命和家庭受到此次地震影响的人们表示哀悼。
此前市调机构TrendForce在地震后评估指出，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再启动第二季度合约价谈判。此外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管这两大厂商并没有DRAM位于中国台湾地区生产，但也希望观望后市后再行动。该机构研判，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。
（校对/刘昕炜）
