4月11日，大族数控发布2023年度业绩报告称，2023年，公司营业收入163,431.11万元，较去年同期下降41.34%，归属上市公司股东的净利润13,554.59万元，较去年同期下降68.82%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润100,552,102.91元，同比下降76.13%。
大族数控同时说明称，2023年业绩同比下降的主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。公司的主营业务、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。
目前大族数控下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心，受PCB产业链专业化分工趋势驱动，大族数控2023年新增压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等补充和强化公司的产品研发布局，为细分场景下整厂一站式解决方案的研发提供技术储备。
多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案，大族数控提供机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，2023年推出的十二轴自动上下料机械钻孔机、高功率阻焊激光直接成像机、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查机连线、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，相关产品营收占比增加；同时布局了自动层压系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品，不断拓展公司在多层板的市场一站式方案供应的能力。
针对高多层板市场，由于AI服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为确保传输数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，大族数控开发的3D背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；同时，大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品，可充分满足CPU、GPU区域更多更密I/O接口的主板对高可靠性电测的需求。
IC封装基板方面，目前主要制程设备依旧以进口为主，但进口设备存在订购周期长、售后服务差等问题，国内封装基板企业亟待寻求国产化替代。大族数控一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。
