4月28日，中晶科技发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入348,495,266.97元，同比增长3.06%；归属于上市公司股东的净亏损34,065,701.46元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益的净亏损37,053,623.97元，同比由盈转亏；报告期内经营活动产生的现金流量净额为56,073,495.51元。
关于影响业绩变动的主要原因，中晶科技说明如下：
（1）公司受下游客户需求下降影响，产能利用率不足，产品整体毛利率同比有所下降。
（2）募投项目正处于爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加。
（3）公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。以上业绩变动情况符合行业发展趋势。
在此情况下，中晶科技仍持续加大研发投入，报告期内研发费用14,248,984.73元，同比增加19.08%。公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。
截至2023年12月31日，经过多年的自主研发和技术积累，中晶科技掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。
同日，中晶科技还发布2024年一季度业绩报告。报告显示，公司实现营业收入1.07亿元，同比增长37.64%，实现归母净利润123万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额1213万元，同比转正，资产负债率为40.63%，同比下降0.31个百分点。
Q1销售毛利率为33.34%，同比上升4.26个百分点，实现基本每股收益0.01元，同比转正，摊薄净资产收益率为0.18%，同比转正；研发费用总额为681万元，研发费用占营业收入的比重为6.39%，同比下降1.75个百分点。
（校对/黄仁贵）
