第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。
届时，您将与行业大咖、国内外专家学者们，进行面对面互动与交流。欢迎业界朋友们前来参会，共同探讨行业发展的前沿趋势与创新路径。
大会安排总览
主论坛
日期: 2024年5月23日 时间: 09:00-18:00
地点：广州知识城国际会展中心 2楼会议厅
开幕式： 主持人叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
09:30-09:50 领导致辞
09:50-09:55 仪式环节
09:55-10:10 政策宣贯
10:10-10:25 茶歇展览与交流
特邀专家报告: 主持人 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
10:25-10:45 待定 叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长
10:45-11:05 待定 华润微电子有限公司
11:05-11:25 硅产业的战略思考与全球布局 邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长
11:25-11:45 电动化+智能化集成创新 陈刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理
11:45-12:00 创新服务模式 赋能高效交易 助力产业高质量发展 李建军 电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理
12:00-13:30 自助午餐
产业报告：主持人 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
13:30-13:40 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第四批入选单位和专家名单公布
13:40-14:00 EDA技术创新，推动新一代IC设计制造的发展 白耿 深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官
14:00-14:20《半导体工艺中的一些量检测新思路》 黄崇基 上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理
14:20-14:40 AI视角看EDA与制造深度融合 郭继旺 北京华大九天科技股份有限公司副总经理
14:40-15:00 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820 郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司CEO
15:00-15:20 待定 芯鑫融资租赁有限责任公司
15:20-15:30 茶歇展览与交流
产业报告：主持人 陈卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官
15:30-15:50《航顺MCU强势助力中国智造产业升级》 Ellison 深圳市航顺芯片技术研发有限公司副总经理
15:50-16:10 半导体产业智能制造发展趋势 邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席市场官
16:10-16:30 西门子EDA加速中国半导体制造高质量低成本和差异化 凌琳 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理
16:30-16:50 着力实现国产沉积设备的创新发展 宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长、CEO
16:50-17:10 集成电路制造中金属化工艺的演变历程 王雨春 安集微电子科技（上海）股份有限公司资深副总经理
17:10-18:00 圆桌对话
主持人：陈卫 广东省集成电路行业协会会长、广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官
嘉宾（按姓氏笔画排序）：
陈刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理
李虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁
徐伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁
石磊 通富微电子股份有限公司董事长
张国铭 华海清科股份有限公司董事、总经理
胡胜发 广州安凯微电子股份有限公司总经理、董事长
邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁 、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长
18:30-20:00 欢迎晚宴
IC制造与生态发展论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 09:00-17:00
地点：广州知识城国际会展中心 2楼D区
主持人： 孙 鹏 武汉新芯集成电路制造有限公司总经理
09:00-09:25 MEMS传感器和硅光技术研发中试平台 李卫宁 上海微技术工业研究院研发中试线负责人、资深副总经理
09:25-09:50 荣芯半导体 150nm BCD量产——以市场为导向，持续演进BCD工艺 沈亮 荣芯半导体（宁波）有限公司市场营销中心副总裁
09:50-10:15 ICP刻蚀在先进图形工艺制程中的应用 蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司工艺开发总监
10:15-10:40 离子注入设备赋能新一代集成电路制造 陈祥龙 青岛四方思锐智能技术有限公司副总经理
10:40-10:50 茶歇与展览交流
10:50-11:15 科华智慧电能，数造可持续未来 王广铭 科华数据股份有限公司电子半导体行业产品经理
11:15-11:40 从TCAD仿真到虚拟晶圆厂 沈忱 苏州培风图南半导体有限公司董事长
11:40-12:05 五合一多功能前道AOI检测设备 CFW820 郑明国 珠海诚锋电子科技有限公司CEO
12:05-13:00 自助午餐
主持人：王云 广州大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长
13:30-13:55 人工智能助力晶圆检测 张嵩 深圳中科飞测科技股份有限公司资深副总裁
13:55-14:20 FOUP 洁淨度 — 纳米颗粒和AMC的检测 张磊 卫利国际科贸(上海)有限公司集成产品运用经理
14:20-14:45 12英寸半导体厂房洁净室环境营造及节能技术应用 霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师、技术管理中心总经理、设计院上海分院院长
14:45-15:10 芯片制造过程中的探索性数据分析应用 马锋 江苏泰治科技股份有限公司技术总监
15:10-15:35 12吋半导体项目制程排气的简要分析 朱雪峰 中国电子系统工程第四建设有限公司技术部经理
15:35-15:45 茶歇与展会交流
15:45-16:10 《关于国产量检测设备未来方向的思考》 赵威威 上海微崇半导体设备有限公司研发副总裁
16:10-16:35 高性能算力芯片封装底座技术 刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家
16:35-17:00 广东省集成电路企业人才职称晋升发展规划报告 刘嘉敏 佛山市科信教育咨询有限公司副总经理
功率及化合物半导体论坛
日期: 2024年5月24日 时间:13:00-16:55
地点：广州知识城国际会展中心 2楼A区
主持人：徐伟 广东芯粤能半导体有限公司总裁
13:00-13:25 陛通助力功率化合物半导体工艺突破 周云上海陛通半导体能源科技股份有限公司PVD事业部总经理
13:25-14:05 平面型和沟槽型碳化硅MOSFET器件缺陷检测及工艺控制方案 裴舜 KLA产品经理
14:05-14:40 碳化硅薄膜及关键尺寸量测方案 高亮 KLA产品经理
14:40-14:50 茶歇与展览交流
14:50-15:15 舜宇仪器智能光学检测及技术展望 邓健 宁波舜宇仪器有限公司产品经理
15:15-15:40 针对GaN MMIC功率放大器的射频设计软件解决方案 万智龙 楷登电子主任应用工程师
15:40-16:05 大道行思——探索碳化硅功率器件大规模制造 相奇 广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁
16:05-16:30 待定 华润微电子有限公司
16:30-16:55 Fully Auto的新选择, A New Option for Fully Auto 许瑨 深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人
半导体设备与核心部件配套发展论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 13:30-16:35
地点：广州知识城国际会展中心 2楼C区
主持人： 陈忠奎 粤芯半导体技术股份有限公司高级总监
13:30-13:55 国产替代AMHS解决方案--中国智能制造改革必经之路 河本天 尊芯智能科技（苏州）有限公司副总裁
13:55-14:20 底层创新助力半导体设备竞争力突破 张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长
14:20-14:45 新质生产力，国产AMHS的突破 曹旭东 江苏道达智能科技有限公司副总经理
14:45-15:10 传感器赋能半导体智能制造 王磊 苏州佰控传感技术有限公司副总经理
15:10-15:20 茶歇与展览交流
15:20-15:45 中微公司以技术创新助力中国芯"自"造 王红超 中微半导体设备（上海）股份有限公司刻蚀产品部 技术市场资深经理
15:45-16:10 流体控制输送解决方案 李大为 杭州科百特过滤器材有限公司半导体流体总监
16:10-16:35 临时键合与激光解键合设备解决方案 唐祯安 广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长
IC设计与制造协同论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 09:00-12:05
地点：广州知识城国际会展中心 2楼B区
主持人： 潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长
09:00-09:25 待定 Wayne Huang 深圳市航顺芯片技术研发有限公司质量经理
09:25-09:50 EDA助力设计制造协同发展 刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司高级产品总监
09:50-10:15 国微芯可靠性设计平台在IC设计与制造协同中的应用 王禹 深圳国微芯科技有限公司研发总监
10:15-10:40 大模型时代背景下：半导体行业如何有效挖掘数据价值 翟伟辰 无锡芯享信息科技有限公司 AI产品架构师
10:40-10:50 茶歇与展览交流
10:50-11:15 基于机器学习的虚拟量测技术，用于优化高量产混合制造的先进工艺控制 杜春山 西门子EDA资深应用工程师经理
11:15-11:40 封装技术在边缘智能芯片设计中的挑战和机遇 谢兆柯 广州安凯微电子股份有限公司研发总监
11:40-12:05 数字孪生工厂赋能半导体制造 程星华 中国电子工程设计院股份有限公司 数字化技术中心常务副总监
半导体产业投资合作论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 13:00-17:00
地点：广州知识城国际会展中心 2楼B区
主持人： 张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
13:00-13:05 主持人开场 张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
13:05-13:10 开场致辞 王晓蕾 新微资本创始合伙人
13:10-13:15 特邀嘉宾致辞 董业民 上海微技术工业研究院总经理
13:15-14:00 国产半导体产业投资的选择与坚守 陈顺华 新微资本管理合伙人、副总经理
14:00-14:30 多芯片封装设计与仿真的EDA解决方案 代文亮 芯和半导体联合创始人、副总裁
14:30-15:00 先进封装的技术和应用 李维平 易卜半导体创始人兼CEO
15:00-15:10 茶歇与展览交流
15:10-15:40 待定 谈笑天 芯晖半导体董事长
15:40-16:10 资本市场新形势及半导体行业影响分析 寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理
16:10-17:00 圆桌对话：半导体材料的发展趋势与投资实践
主持人：张剑 新微资本管理合伙人、执行副总经理
嘉宾：
李炜 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书
刘国华 荣耀电子材料（重庆）有限公司总经理
彭博 长沙韶光芯材科技有限公司总经理
寻国良 国泰君安证券股份有限公司投资银行部董事总经理
郭贵琦 广州新锐光掩模科技有限公司总经理
粤财控股（待定）
中芯聚源合伙人（待定）
汽车芯片应用牵引创新发展论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 09:00-12:00
地点：广州知识城国际会展中心 2楼C区
主持人： 任艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长
09:00-09:10 领导致辞
09:10-09:20 汽车芯片高质量发展巩固扩大新能源汽车发展优势 杨中平 中国汽车工业协会副秘书长
09:20-09:30 “百年未有之大变局”下的汽车工业与中国汽车芯片供应链的挑战 刘源超 中国半导体行业协会副理事长
09:30-09:50 智能网联汽车发展及芯片应用实践 冯硕 北京汽车研究总院有限公司 院长助理&智能网联中心主任
09:50-10:10 面向汽车SBC芯片的设计挑战 张建华 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院汽车电子芯片事业部部长、中科赛飞（广州）半导体有限公司总经理
10:10-10:30 车规芯片产品质量要求与新市场需求 石磊 安世半导体质量总监
10:30-10:40 茶歇与展览交流
10:40-11:00 车规级碳化硅（SiC）模块的可靠性测试验证挑战 陈媛 工业和信息化部电子第五研究所 研究员&国家重点实验室总师
11:00-11:20 高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型 王治中 黑芝麻智能科技有限公司高级产品市场总监
11:20-11:40 汽车芯片失效分析—赛默飞半导体整体解决方案助力提高芯片质量 唐涌耀 赛默飞世尔电子技术研发（上海）有限公司商务拓展经理
11:40-12:00 电动飞行汽车对集成电路的需求与展望 刘巨江 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院前瞻技术部部长
12:00-13:00 自助午餐
集成电路检测与测试创新论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 09:00-12:00
地点：广州知识城国际会展中心 2楼A区
主持人： 陆坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长&无锡中微腾芯电子有限公司董事长
09:00-09:15 领导致辞 陆坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长&无锡中微腾芯电子有限公司董事长
09:15-09:30 介绍测试和检测创新联盟的白皮书 李超波 集成电路检测与测试创新联盟秘书长
09:30-09:55 国产存储器测试设备的发展与挑战 杨爱民 悦芯科技股份有限公司副总经理
09:55-10:20 新兴需求下射频测试技术与高速数字信号测试技术的融合趋势 肖如吾 苏州美星科技董事长
10:20-10:45 CIS芯片测试解决方案 范艳根 深圳市辰卓科技有限公司总经理
10:45-11:10 可靠性测试对车规芯片产业的影响 张华 上海菲莱测试技术有限公司创始人兼总经理
11:10-11:35 国产自研双束电镜的研发 罗浒 上海精测半导体技术有限公司研发总监
11:35-12:00 量产良率的持续提升—高效工艺监控解决方案 杨慎知 杭州广立微电子副总经理
2024中国半导体材料创新发展大会
日期: 2024年5月24日 时间: 09:00-17:00
地点：广州知识城国际会展中心 1楼会议厅
主持人： 王陆平ICMtia轮值理事长
09:00-09:30 主要先进封装材料的探讨 江苏长电科技股份有限公司
09:30-09:50 直面差距，砥砺前行，全面夯实12英寸硅片产业基础 杨新元 西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长
09:50-10:10 半导体设备用先进陶瓷材料和部件 刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
10:10-10:30 精细石墨 – 半导体材料制造之柱 周明 赛迈科先进材料股份有限公司总经理
10:30-10:50 大金半导体材料 孙宇 大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
10:50-11:10 氟化液在半导体行业的应用和发展 贾鑫源 深圳新宙邦科技股份有限公司半导体应用开发总监
11:10-11:30 大算力高功率下的先进封装材料 刘潜发 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任
11:30-11:50 半导体材料和市场支持技术的增长 Mike Walden TECHCET市场研究和分析高级总监
12:00-13:00 自助午餐
13:30-17:00 ICMtia供需对接会（应邀制）
半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛
日期: 2024年5月24日 时间: 13:00-17:00
地点：广州知识城国际会展中心 一楼会议厅
主持人： 张 卫 复旦大学微电子学院院长、复旦大学校友会集成电路行业分会执行会长
13:00-13:25 领导致辞 科技部原领导 叶甜春 中国集成电路创新联盟秘书长、复旦大学校友会集成电路行业分会会长 陈卫 广东省集成电路行业协会会长
13:25-13:50 刘煊杰 芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁
13:50-14:15 陈捷 东京电子株式会社(Tokyo Electron) 中国区总裁
14:15-14:40 王庆宇 上海新微半导体有限公司总经理
14:40-14:55 茶歇与展览交流
14:55-15:20 张永熙 上海瞻芯电子科技股份有限公司 CEO
15:20-15:45 蒋俊海 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 CEO
15:45-16:10 曹荣根 鸿之微科技（上海）股份有限公司董事长
16:10-17:00 圆桌对话
主持人：冯黎 上海集成电路材料研究院资深副总经理
参会嘉宾：
徐若松 科意半导体设备集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理、求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长
包智杰 南京宏泰半导体科技股份有限公司董事长
陈福平 盛美半导体设备（上海）股份有限公司副总经理
刘晓宇 中微半导体设备（上海）股份有限公司董秘副总经理
赵文政 上海喆塔信息科技有限公司 CEO
徐 欣 上海复星创富投资管理股份有限公司联席董事长、首席执行官
赵晓光 天风证券股份有限公司副总裁、研究所所长
* 实际议程以当天为准
