兴森科技:珠海厂已有少量样品订单收入,预计Q2小批量量产

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近日,兴森科技在接受机构调研时表示,公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,截至2024年3月底累计投资规模约30亿元,工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。目前珠海厂已有少量样品订单收入,金额较小,预期于2024年第二季度开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。

在CSP封装基板业务方面,兴森科技介绍,截至目前,广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比:存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,预计未来将维持前述产品结构。客户占比:国内客户占比约55%,台湾客户占比约20%,国外客户占比约25%,下游国内厂商正在积极扩产,是未来的增量市场所在,公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。

对于玻璃基板的研发方面,兴森科技表示,公司目前处于研究探索、技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。相对于FCBGA封装基板,玻璃基板并不是替代概念,属于新材料探索,只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃,目前生产工艺并不成熟,尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通,规模化生产成本也属于考量关键。

同时,在传统PCB样板业务之外,兴森科技将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地,推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升,实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善,进一步实现制造能力提升和经营效率优化。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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