台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举办，台积电总裁魏哲家罕见缺席。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。
万睿洋在开场演讲指出，台积电提供主流4nm~7nm先进制程，提供AI芯片用于训练大语言模型。随着训练参数以指数级曲线增长，需要更强的运算能力以及更高的能效。台积电将持续挑战更小制程，打造高性能计算平台。
除此之外，特殊应用如车用电子也同样具备庞大的计算需求，尤其是自动驾驶进化到L4~L5，高能效至关重要。
万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。
（校对/孙乐）
