贺利氏银烧结技术研讨会：推动高功率器件封装技术的发展

2024年5月31日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办了第十六届银烧结技术研讨会，旨在分享我们先进的银烧结技术和工艺知识，为高功率器件封装及高温应用需求提供更优质的技术支持。这次研讨会是贺利氏电子在中国举办的第四届银烧结技术研讨会，再次得到了业界同仁的热情参与，再次取得极大的成功。

贺利氏电子致力于银烧结技术和材料领域超过20年，对其在工艺控制、稳定性及成本控制等方面有着精深认识和理解。我们一直在与产业用户分享这些知识，积极推动银烧结技术在功率电子及其他相关领域的广泛应用和突破。

5月31日上午，贺利氏电子的技术专家介绍了烧结理论知识和技术原理，帮助与会者梳理烧结技术的重点和难点。此外，还详细介绍了最新的大面积烧结技术及铜烧结技术的研究进展，并展示了相关可靠性测试数据。

下午，参会同仁走进贺利氏上海创新中心，与一线工程师面对面交流，现场观摩并亲自实践银烧结的工艺步骤，加深了对贺利氏烧结银创新产品组合和工艺技术的认识。

“我们已经举办了第四期烧结研讨会，我们一直以深化客户对烧结技术的认知为初衷，致力于让烧结技术更快地进入客户产线，为中国功率模块的发展做出更大的贡献。非常感谢来自行业客户、设备供应商合作伙伴和大学合作伙伴的支持，正因为有了你们的支持，本次研讨会才能如此成功。期待着与业界同仁再次相聚下一届贺利氏电子银烧结技术研讨会。”