总投资5.48亿元,光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工

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近日,光驰半导体技术(上海)有限公司投资建设的原子层镀膜与刻蚀设备项目顺利完成竣工验收。

宝山高新区消息显示,原子层镀膜与刻蚀设备项目位于宝山高新区07-17地块,总投资5.48亿元,占地面积50亩,总建筑面积6.44万㎡,其中一期建筑面积约3.8万㎡,涵盖标准厂房、研发办公楼等。项目主要致力新型电子元器件及设备制造,利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合,实现电子专用设备制造产业化、规模化。

光驰半导体技术(上海)有限公司,作为光驰科技(上海)有限公司全资子公司。光驰科技自2000年入驻宝山高新区南部园区。2022年,光驰科技将传统光学与半导体技术融合,于北部园区投资设立光驰半导体,进一步提升制造空间与产能,开辟光学元器件向半导体集成光学转变的新市场。项目预计达产后年产能将达到高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机。

2023年4月10日,光驰半导体技术(上海)有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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