Cadence 与 Samsung Foundry 面向先进 AI 和 3D-IC 应用加速芯片创新

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中国上海,2024 年 6 月 18 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Samsung Foundry 开展广泛合作,旨在推动技术进步,包括加快 Samsung Foundry 的先进全环绕栅极 (GAA)节点上 AI 和 3D-IC 半导体的设计速度。Cadence 与 Samsung 的持续合作大大推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发,如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。

通过此次密切合作,Cadence 和 Samsung 展示出以下成果:

1、Cadence.AI 可降低漏电功耗,促进 SF2 GAA 测试芯片的开发:

Cadence 与 Samsung Foundry 密切合作,利用 Cadence® Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和其 AI 技术,在 DTCO 和实施中,将 SF2 GAA 平台的漏电功耗最小化。与性能最佳的基线流程相比,Cadence.AI 成功将漏电功耗降低 10% 以上。作为持续合作的一部分,双方的共同客户正积极参与使用 Cadence.AI 进行 SF2 设计测试芯片的开发。

2、Cadence 的背面实现流程获得了 Samsung Foundry SF2 认证:

在 Cadence 和 Samsung Foundry 的通力合作下,完整的 Cadence 背面实现流程已获得 SF2 节点认证,可用于加速先进设计的开发。完整的 Cadence RTL-to-GDS 流程(包括 Genus™ Synthesis Solution、Innovus™ Implement System、Quantus™ Extraction Solution、Pegasus™ Verification System、Voltus™ IC Power Integrity Solution 和 Tempus™ Timing Signoff Solution)现已增强以支持背面实现要求,如背面布线、纳米 TSV 插入、布局和优化、签核寄生参数提取、时序和 IR 分析以及 DRC。Cadence 背面实施流程已经在一个成功的 Samsung SF2 测试芯片得到了验证,证明该流程已准备就绪并可供使用。

3、Cadence 与 Samsung Foundry 合作为 Samsung Foundry 的多晶粒产品提供解决方案:

Cadence Integrity™ 3D-IC 平台适用于 Samsung 的所有多晶粒集成产品,其早期分析和封装感知功能现能兼容 Samsung 的 3DCODE 2.0 版本。此外,Cadence 和 Samsung 还利用各种差异化技术扩大多晶粒合作,如使用 Cadence Celsius Studio 进行热翘曲分析,使用 Cadence Pegasus Verification System 进行系统级电路布局验证。Cadence 还为 Samsung 提供封装 PDK 支持,利用 Allegro X 系统缩短设计时间。该系统与 Integrity 3D-IC 平台相结合,可优化封装设计流程。

4、Cadence.AI 的 Virtuoso Studio 流程成功部署,用于模拟电路工艺迁移:

在 AI 驱动的 Virtuoso Studio 中,基于目的的例化映射可快速重定向原理图,而 Virtuoso Studio 先进优化平台中的电路优化帮助 Samsung 将 100MHz 振荡器设计从 14nm 工艺迁移到 8nm 工艺,使周转时间缩短 10 倍。此外,FinFET 到 GAA 模拟设计迁移参考流程可供双方的共同客户使用,且实验结果非常成功。

5、Cadence mmWave RFIC 设计流程成功用于 14RF 电路设计流片:

Cadence 和 Samsung 成功完成了一个 48GHz 功率放大器设计的流片,证实可实现对强大、完整系统参考流程的硅验证。该流程利用 Cadence EMX Designer 进行快速建模和自动生产版图,创建无源器件。利用 EMX 3D Planar Solver 进行全设计 EM 提取,利用 Voltus XFi 和 Quantus 进行 EM/IR 分析,确保集成电路满足严苛的指标要求,利用 Pegasus 进行 DRC/LVS 签核,AWR VSS 则为执行初始系统级预算和版图后验证提供无缝环境。合作客户可以放心地利用这一流程,及时向市场推出卓越的设计。

6、Cadence Pegasus Verification System 已通过 Samsung Foundry 4nm 和 3nm 工艺技术认证:

通过与 Samsung Foundry 合作,Cadence 的物理验证流程得到优化,能够帮助使用 Samsung Foundry 先进节点的共同客户达到签核准确度和运行时间目标,缩短产品上市时间。Pegasus 系统现已通过 Samsung Foundry 多个先进节点的认证,这些节点已经过客户的验证并投入生产,同时还提供简化的全包式许可支持。Pegasus 系统作为 iPegasus 集成到 AI 驱动的 Cadence Virtuoso Studio 中,实现了设计中签核质量 DRC 和版图实现中的交互式金属填充,将周转时间最多缩短 4 倍。

7、Cadence IP 产品组合在先进的 Samsung 节点上提供全面的行业解决方案:

●Cadence 基于 Samsung SF5A 构建的最新 IP 包括业界卓越的 112G-ULR SerDes、PCIe® 6.0/5.0、UCIe™、DDR5-8400、DDR5/4-6400 内存 和 USB 2.0 PHY IP,为客户提供完整的平台解决方案

●Cadence 基于 Samsung SF5A 的 PCIe 6.0 PHY IP 已成功通过 PCIe 5.0 x8 合规性认证,并展示了与其他 PCIe 5.0/6.0 系统和测试设备的无缝互操作性,进一步展示了其 PCIe 解决方案的成熟度

●Cadence 正在进一步加强与 Samsung Foundry 的合作,不断突破性能极限,为 Samsung SF4X 和 SF2 上的 GDDR7 设计先进的内存 IP,并通过这一新的内存标准帮助重塑 HPC/AI 行业。

8、Cadence 的先进验证技术可应对 AI 设计复杂性:

Samsung Foundry 在 SF3 中应用了 Cadence 的先进验证技术,如 Palladium Enterprise Emulation System、JasperC、STG 和 Xcelium ML,以应对日益复杂的 AI 芯片,并达到上市时间要求。

“Samsung 是一家典型的 chips-to-systems 公司,我们很荣幸能够与其合作开发这项技术,帮助双方的共同合作伙伴设计下一代智能系统”,Cadence 高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说道,“AI 与现代加速计算的超融合需要强大的硅基础设施。有了这些新的 AI 驱动的、经过认证的设计流程和标准化解决方案,我们的共同客户可以放心地针对 Samsung 先进节点进行设计工作,实现他们的设计和上市时间目标。”

“Samsung 与 Cadence 密切合作,共同推进技术发展,帮助双方客户高效地向市场交付具有竞争力的设计”,Samsung Electronics 副总裁兼晶圆代工设计技术团队负责人 Sangyun Kim 表示,“在我们的共同努力下,客户能够利用 Samsung 的最新工艺和技术创新,突破最先进的 AI、超大规模计算和移动 SoC 设计的极限。”

责编: 爱集微
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