1.科创板改革再出发！吴清宣布证监会将推出“科创板八条”
2.传比亚迪剥离智驾中心自研团队，成立天璇开发部
3.【每日收评】集微指数跌0.75%，恩捷股份拟4.47亿欧元在匈牙利投建二期项目
4.宁德时代与北汽签约，将合作开发换电、滑板底盘项目
5.因下游需求不振，景旺电子拟将募投项目建成时间延后至明年6月
6.和林微纳：截至6月13日，在手订单为1.11亿元，处于较低水平
7.普冉股份：前五个月出货量累计约35亿颗 较去年同期翻番
8.建设进度不及预期，翔丰华拟将募投项目延期一年建成
1.科创板改革再出发！吴清宣布证监会将推出“科创板八条”
6月19日，2024陆家嘴论坛在上海举行，会议主题为“以金融高质量发展推动世界经济增长”。中国证券监督管理委员会主席、论坛共同轮值主席吴清出席开幕式暨全体大会并发表主旨演讲，同时宣布证监会将推出“科创板八条”，进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。
据了解，《八条措施》聚焦强监管防风险促进高质量发展主线，坚持稳中求进、综合施策，目标导向、问题导向，尊重规律、守正创新的原则，在市场化法治化轨道上推动科创板持续健康发展。
一是强化科创板“硬科技”定位。严把入口关，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。
二是开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制，试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股配售安排，提高有长期持股意愿的网下投资者配售比例。加强询报价行为监管。
三是优化科创板上市公司股债融资制度。建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准。推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。
四是更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。丰富并购重组支付工具，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。
五是完善股权激励制度。提高股权激励精准性，与投资者更好实现利益绑定。完善科创板上市公司股权激励实施程序，优化适用短线交易、窗口期等规定，研究优化股权激励预留权益的安排。
六是完善交易机制，防范市场风险。加强交易监管，研究优化科创板做市商机制、盘后交易机制。丰富科创板指数、ETF品类及ETF期权产品。
七是加强科创板上市公司全链条监管。从严打击科创板欺诈发行、财务造假等市场乱象，更加有效保护中小投资者合法权益。引导创始团队、核心技术骨干等自愿延长股份锁定期限。优化私募股权创投基金退出“反向挂钩”制度。严格执行退市制度。
八是积极营造良好市场生态。推动优化科创板司法保障制度机制。加强与地方政府、相关部委协作，常态化开展科创板上市公司走访，共同推动提升上市公司质量。深入实施“提质增效重回报”行动，加强投资者教育服务。
下一步，证监会将按照稳中求进工作总基调，推动股票发行注册制走深走实，稳步推进深化科创板改革各项政策措施落实落地，动态评估优化相关制度规则，形成可复制可推广经验后，再平稳有序推向其他市场板块，持续深化资本市场服务高水平科技自立自强和新质生产力发展的功能。
2.传比亚迪剥离智驾中心自研团队，成立天璇开发部
6月19日，据界面新闻报道，比亚迪于上周将自研团队从规划院智能驾驶研发中心剥离，单独成立天璇开发部，负责人为曾任职于高合汽车的许凌云，后者于2023年9月前后加入规划院电子集成部。
今年1月16日，比亚迪在梦想日发布会上发布了整车智能战略，其中，整车智能化架构被命名为“璇玑”，由“中央大脑”、车端AI和云端AI，车联网、5G网、卫星网，及传感链、控制链、数据链、机械链组成。并展示了盖整车智能、智能驾驶、智能泊车、智能座舱等一系列技术。
“璇玑”的“中央大脑”可实现对多种SoC芯片的兼容，还能通过芯片解耦带来算力扩充。主控芯片AI模块为通用的GPU架构，搭配模块化设计，能够实现存算的任意分配，按照功能需求调整算力方式，做到无缝切换和适配未来的算法模型，让汽车的功能可以实现快速迭代和进化。该“中央大脑”由比亚迪自研、自产。
比亚迪同时发布双循环多模态AI——璇玑AI大模型，将人工智能应用到车辆全领域。该AI大模型拥有业界最庞大的数据底座、行业领先的样本量和高算力，覆盖了整车三百多个场景。
根据计划，比亚迪未来将在智能化领域投入1000亿元，以实现在20万元以上车型中提供高阶智能驾驶系统选配，30万元以上车型中标配高阶智能驾驶系统。
报道称，针对智驾能力，比亚迪继续采取外供及自研并行战略，目前天璇开发部团队约400人，仍在大力引进智驾领域高端人才。
3.【每日收评】集微指数跌0.75%，恩捷股份拟4.47亿欧元在匈牙利投建二期项目
6月19日，沪指跌0.4%，深证成指跌1.07%，创业板指跌1.26%。成交额超7000亿，工程咨询板块大涨，贵金属、计算机、石油板块涨幅居前，电源设备、光伏、电网设备、风电板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，42家公司市值上涨，晶方科技、深圳华强、晓程科技等公司市值领涨；75家公司市值下跌，精测电子、台基股份、华峰测控等公司市值下跌。
短期“科特估”催化的科技成长行情有所表现，一些近期被忽视的基本面改善借势发挥。我们提示，科技成长基本面确实在底部区域，但高弹性改善的线索尚不清晰。“科特估”行情可能也要“买预期，卖兑现”。5月下旬以来，A股市场核心交易线索是内外需改善未形成共振，基本面预期下修。结构上，市场是先回归了广义高股息投资；而后才是科技反弹，高股息补跌。高股息是主线，科技是轮动。继续强调广义高股息资产才是2024年的主线。继续建议底仓配置电力、电网设备和煤炭，有色、银行、核心白酒回调是配置机会。科技和出口链中的Alpha资产(科技：算力龙头、AI手机、汽车IT，出口链中品牌力提升的个股)值得保持配置，但板块全面机会可能要等到24Q4。
全球动态
美股方面，三大指数齐涨。纳指收涨5.21点，涨幅0.03%；标普500指数收涨13.80点，涨幅0.25%；道指收涨56.76点，涨幅0.15%。
明星科技股多数下跌。其中，“元宇宙”Meta收跌1.41%，特斯拉跌1.38%，谷歌A跌1.21%，苹果跌1.10%，亚马逊跌0.68%，微软跌0.45%。
热门中概股里，新东方、再鼎医药、京东、百度、携程、理想、阿里巴巴至多跌0.98%，蔚来收平，华住涨超0.2%，看准网涨超0.6%，斗鱼涨约0.8%，和利时自动化涨0.8%，晶科能源涨超0.9%，搜狐、贝壳、微博、奇富科技、腾讯音乐、汽车之家、诺亚财富至多涨1.85%，小鹏涨2.19%，B站涨2.99%，亿航智能涨3.42%。
个股消息/A股
北汽集团——6月18日，北汽集团与宁德时代签署深化战略合作协议，双方将针对下一代纯电动平台CIIC滑板底盘项目开展深入合作，共同开展滑板底盘架构、系统、工艺、成本、性能平衡研究，结合“场景定义汽车、智能化、个性化”等需求打造产品。
恩捷股份——6月18日，恩捷股份发布公告称，为满足公司海外地区客户对公司湿法锂电池隔离膜产品供应稳定性和及时性的需求，公司以下属全资子公司SEMCORP Hungary Kft.为主体在匈牙利Debrecen（德布勒森市）投资建设第二期湿法锂电池隔离膜生产线及配套工厂，主要开展锂电池湿法基膜、功能性涂布隔膜的制造、销售等。
比亚迪——6月19日，据界面新闻报道，比亚迪于上周将自研团队从规划院智能驾驶研发中心剥离，单独成立天璇开发部，负责人为曾任职于高合汽车的许凌云，后者于2023年9月前后加入规划院电子集成部。
个股消息/其他
极氪汽车——6月18日，极氪法务部就近期极氪某员工被暴力开除传闻回应称，经调查，事实为该员工将内部论坛帖子及回复内容截图外泄，违反了公司信息安全制度，并造成重大影响。经充分沟通后，公司根据相关规定针对员工截图外发的违规行为，予以解除劳动合同。目前相关帖子在内部论坛仍可查阅和回复，并未删除。
苹果——6月18日周二，据媒体报道，Vision Pro制造关键组件的供应商员工透露，苹果已经通知至少一家供应商，暂停第二代高端Vision头戴设备的研发工作，且苹果一位前员工透露，苹果在过去一年里逐步降低了Vision Pro的开发优先级，并减少该项目员工。但苹果未正式回应此消息。
高通——6月19日，高通公司已同意支付7500万美元(约合5.4亿元人民币)来了结一项诉讼。在这桩诉讼中，股东们指控高通隐瞒了其反竞争的销售和许可行为，欺骗了他们。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3491.23点，跌26.46点，跌幅0.75%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
4.宁德时代与北汽签约，将合作开发换电、滑板底盘项目
6月18日，北汽集团与宁德时代签署深化战略合作协议，双方将针对下一代纯电动平台CIIC滑板底盘项目开展深入合作，共同开展滑板底盘架构、系统、工艺、成本、性能平衡研究，结合“场景定义汽车、智能化、个性化”等需求打造产品。
在换电业务领域，北汽集团多年来深耕国内换电出租车与网约车领域，积累了丰富的产品开发与推广经验。宁德时代推出巧克力换电服务品牌以来，凭借技术和商业模式的不断创新，大力推广换电标准化。
基于各自优势，双方及宁德时代全资子公司时代电服的合作将围绕换电车型与换电块开发、换电块流通和电池相关数据管理，换电站区域合作等方面展开。双方及时代骐骥还将在重卡换电业务相关车型的开发、销售及其配套的电池销售、租赁以及能源服务等方面开展合作。
据介绍，宁德时代与北汽集团合作渊源颇深，2022年就已签署战略合作协议，共同开拓新能源汽车市场。
5.因下游需求不振，景旺电子拟将募投项目建成时间延后至明年6月
景旺电子于2024年6月18日审议通过了《关于募投项目延期的议案》，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据目前募投项目的实施进度，拟对募投项目进行延期。
此前景旺电子募集资金总额为人民币115,400万元，扣除发行费用人民币1,438.46万元，募集资金净额为113,961.54万元，主要用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目（HDI项目）建设。
HDI项目采用边建设边投产的方式，原计划工程建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，已于2021年6月部分投产，本项目达产后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力。HDI/SLP产品属于公司现有刚性电路板品类中的中高端产品，主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子、Mini LED等领域。
项目总投入需求为258,715.43万元，目前已投入非募集资金为130,367.08万元，已投入募集资金为63,368.55万元，按照已投入资金额占总投资的比例来计算项目完工进度，本次募投项目的项目完工进度已达74.88%且已部分投产，目前仍在持续投入建设，逐步增加项目产能。
景旺电子表示，在募投项目实施过程中，由于受宏观经济环境、行业竞争加剧、主要下游应用领域智能手机需求不振等因素的影响，公司基于现有的产能需求情况，减缓了HDI项目的建设实施进度，使HDI项目全部建成时间有所延后。公司结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟将该项目全部建成时间由2024年3月延期至2025年6月。
6.和林微纳：截至6月13日，在手订单为1.11亿元，处于较低水平
6月18日，和林微纳披露的问询回复公告显示，截至2024年6月13日，公司在手订单合计11,114.73万元，主要为精密结构件、精微屏蔽罩及半导体芯片测试探针等产品。其中，精密结构件在手订单5,961.52万元，精微屏蔽罩产品在手订单合计2,732.57万元，半导体芯片测试探针产品在手订单948.68万元。受半导体行业、下游消费电子领域市场需求下降的影响，目前公司在手订单整体处于较低水平。预计随着半导体行业库存消化，下游行业需求逐步恢复，公司在手订单情况将有所改善。
2021-2023年度，和林微纳营业收入分别为37,009.97万元、28,844.22万元、28,574.83万元，2023年度较2021年度累计下滑22.79%。其中，半导体芯片测试探针业务2023年收入为5,786.96万元，较2022年减少6,356.29万元，同比下滑52.34%，较2021年减少9,823.81万元，累计下滑62.93%，是和林微纳营业收入下滑的主要原因。
业务开拓方面，和林微纳在MEMS领域持续实现新产品开发并量产。2021年以来，和林微纳从原有的声学传感器及压力传感器领域，拓展至光学领域。截至目前，和林微纳在维持现有传统声学屏蔽罩业务的基础上，根据客户需求新增推出MEMS防水气体传感屏蔽罩、MEMS压力传感器屏蔽罩及MEMS光学传感器精微结构件等新产品，部分已进入量产阶段。预计新产品的开发、推广将为和林微纳收入规模及盈利水平改善提供支撑。
和林微纳在半导体芯片测试探针领域的新客户开发亦不断推进。2021-2023年，和林微纳半导体芯片测试探针产品收入下降，主要系受宏观环境及半导体行业周期性影响，传统客户需求有所下降。随着下游客户需求的恢复以及新客户开发推进，半导体芯片测试探针客户及订单规模将有所提升。
此外，随着和林微纳积极推进IPO以及向特定对象发行募投项目建设，和林微纳精密电子零部件、半导体芯片测试探针等产品产能将逐步释放，产品交付能力进一步增强，近年来产能紧张的情况将大幅改善。
综上所述，和林微纳认为，公司业绩下滑主要系受宏观环境及下游行业需求周期性变动影响导致，结合公司目前在手订单、业务开拓、产能规划等情况，随着未来下游行业需求改善、新产品和新客户开发不断推进，以及募投项目的产能释放，未来持续亏损风险可控。
7.普冉股份：前五个月出货量累计约35亿颗 较去年同期翻番
6月19日，普冉股份披露今年4月至5月主要经营数据称，公司财务部门初步测算，公司2024年4月至5月实现营业收入33,772万元左右，较去年同期增长131%左右。
其指出，2024年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升，公司2024年1月至5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番，目前在手订单 1.7 亿元左右（含税），取得了良好的经营开局。
普冉股份表示，公司将持续加大研发投入和新产品开发力度，积极开拓市场，抓住终端业务的新兴需求，保障研发及生产交付等进展顺利落地，延续公司业绩向好态势。
近年来，普冉股份持续重视并始终保持高水平的研发投入，推进核心技术自主研发，提升符合市场需求的创 新型产品。2023 年，公司投入研发费用 19,129.33 万元，占营业收入的比例达到 16.97%，较上年同 期增长 28.74%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能 优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术 人员较上年同期增加 11.17%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
在Flash 产品方面，SONOS 工艺 40nm 节点下 Flash 全系列产品竞争力持续提升、及晶圆产出率创造新高。第三 代支持 1.1V 的超低电压、 超低功耗和双沿数据传输带宽的 Flash 产品 GS N 系列发布，支持主控 SoC 芯片匹配新一代标准电压，在简化系统电源设计的同时，达到行业领先的功率消耗，为无线、 音频、图像等多模块 SoC 智能主控芯片提供必要性存储辅助。
公司基于 ETOX 工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了 50nm 及 55nm 工艺下中大容量 的完整布局、适用于不同电压的 ETOX NOR Flash 完整产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等 领域并形成规模量产出货，并将在未来成为公司成长的主要动力之一。
EEPROM 产品方面，车载系列 EEPROM 产品获得了 AEC-Q100 Grade1 车规级高可靠性认证的国际权威第三方认 证证书，并继续向其他国内外客户拓展。公司推出创新的 P24C 系列高可靠 EEPROM 产品，基于 95nm 及以下工艺，具备低功耗、超 宽压覆盖、高可靠等特性，满足擦写寿命 1000 万次，数据保存 100 年的高可靠性要求，产品性能达 到业界领先水平，可用于工业三表及其他高可靠性产品领域。报告期内，行业领先的新一代 1.2V EEPROM 实现大批量产，支持超低电压和高速模式。
另外，2023 年，普冉股份陆续推出了 ARM M0+和 ARM M4 内核的 12 大系列超过 100 款 MCU 芯片产 品，覆盖55nm、40nm 工艺制程，产品支持 24MHz~144MHz 主频、24K~384KByte Flash 存储容量、 USB/CAN/SDIO 等主流接口，以及 20~100 IO 的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持 105℃ 及 125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵，完成从入门级到主流 MCU 的多方位布 局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS 监测保护、电机驱动、医疗及个人护理等领域，客户均反馈了开发效率显著提升、软件可维护性和可靠性改善、升级便利可控、综合开发成本有效降低等实 质性优势。
在模拟产品领域，普冉股份内置非易失存储器的 PE 系列音圈马达驱动芯片（二 合一)多颗产品大批量出货,支持下一代主控平台的 1.2V PD 系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出 货。同时OIS 产品线布局逐步完善，能够支持传统 OIS 方案与新兴 OIS 方案，与电 机厂充分配合，满足以手机应用为主的核心客户需求，为未来的快速增长做好了准备。另外，公司推出了用于 BLDC 电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片，将帮助 MCU 产品 更好的服务风机和水泵类客户需求。
8.建设进度不及预期，翔丰华拟将募投项目延期一年建成
6月18日，翔丰华发布公告称，公司于2024年6月17日审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目计划进度的议案》，同意公司将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间由2024年7月1日调整至2025年7月1日。
此前翔丰华募集资金总额为人民币219,999,966.06元，扣除各项发行费用人民币2,971,698.12元后，募集资金净额为人民币217,028,267.94元。募集资金已于2022年7月6日划至公司指定账户，主要用于30,000吨高端石墨负极材料生产基地建设项目、研发中心建设项目。
根据计划，包括补充流动资金，项目总投资为155,972.95万元，目前已投入资金为51,656.66万元。
翔丰华称，受募集资金投资项目建设所需楼宇未能满足合同约定的可使用状态等客观因素的影响，上述募投项目涉及的建设进度、设备采购等受制约，导致项目建设进度较原计划有所放缓。鉴于此，公司经过谨慎研究，决定将“研发中心建设项目”募投项目的达到预定可使用状态的时间由2024年7月1日调整至2025年7月1日。
