【头条】近千位重磅嘉宾名单揭晓!2024集微大会进入倒计时

来源:爱集微 #供应链#
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1.近千位重磅嘉宾名单揭晓!2024集微大会进入倒计时

2.重磅看点!第七届集微政策大会议程出炉,“明星园区”再出圈

3.IC人才洞察报告助力,集微半导体人力资源大会议程揭晓

4.A股祭出新政组合拳,半导体投资圈如何看?

5.机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%

6.端侧人工智能爆发,Arm打造新一代计算平台

7.Wolfspeed推迟德国建厂计划 开工时间延后两年

8.英伟达13亿美元买HBM3E 力拼抢下今年H1“垄断算力”商机


1.近千位重磅嘉宾名单揭晓!2024集微大会进入倒计时

6月28日-29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办,大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2024集微大会报名入口

各项事宜紧张筹备之际,大会组委会郑重揭晓首批600位国内外知名企业高管、200位投资机构高管、国内高校超50家微电子学院、参加ICT知识产权发展联盟理事会嘉宾和近100位高校就业办老师、院系领导等。

作为被誉为半导体行业发展“风向标”的年度盛会,集微半导体大会自报名通道开启后便受到众多企业创始人、董事长、CEO等高管的关注。他们将在本届大会上就半导体产业作深入探讨,共话产业发展前景。经过报名后严格的审查,现公布600位企业高管参会名单。

此外,本届集微半导体大会特别关注半导体业的投融资事项,并将在大会同期举办集微投融资论坛、项目交流会、第六届“芯力量”决赛路演以及并购整合闭门研讨会等多形式特色活动,因此也获得了众多投资机构和重量级投资人的关注。本届参会嘉宾无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解,并拥有着丰富的投资经验,他们的到来将为集微半导体大会增添一场“投资的盛宴”。现在公布200位投资机构嘉宾名单:

值得关注的是,作为本届大会核心议程之一的“2024微电子学院校企合作论坛”将于6月29日下午同步举行,旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源,搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台,将高质量科研成果转化为“新质生产力”,为产业发展注入新动能。目前,大会已确认来自北京大学、中国科学技术大学、复旦大学、东南大学、武汉大学等50多家国内知名高校的领导将莅临现场。相关嘉宾名单如下:

第四届ICT知识产权发展联盟年会作为本届大会特色活动之一,将于6月29日下午同步举办。联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音控股法务总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL集团知识产权经理蒋忠凡、紫光展锐法务部部长杨洁静、宁德时代首席知识产权官孙明岩、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅等悉数到场。大会邀请来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业,共议产业链上下游密切关注的专利运营、企业出海、337调查、商业秘密、数据安全等领域面临的风险挑战和应对措施。

自2017年首次创办以来,集微半导体大会已连续举办七届,规模逐年扩大、影响日益增大,2024第八届集微半导体大会预计参会人数超6000人。

本届大会设置“1+50+1”办会架构(1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展),突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野。

本届大会拥有七大亮点:活动与内容大升级、规模将创历届之最、聚拢全产业链生态、行业高规格与高门槛、集结全球顶尖智慧、咨询报告密集发布、国际视角深度交流!

2024集微半导体大会即将进入最后一周倒计时,诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会,共襄盛举!群星荟萃、洞察未来,更多精彩敬请期待!

2.重磅看点!第七届集微政策大会议程出炉,“明星园区”再出圈

6月28日—29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会聚焦“跨越边界 新质未来”主题,汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖,致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。

2024集微大会报名入口

第七届集微政策大会作为本届大会核心会议之一,将在6月28日与集微半导体大会同步举办。其间,厦门市工信局、厦门海沧/厦门火炬、上海临港、无锡芯火成都高新、泉州晋江、南通海门等“明星园区”将同台亮相、集体“出圈”,以增强竞争力、扩大影响力、提升美誉度

延续往届亮点的同时,本届政策大会将继续为各地园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间,在科技创新、人才引育、资源灌溉、招商引资等方面进行广泛宣传,大力分享产业发展规划与实践经验,深入探讨产业生态体系建设,助跑企业与园区对接最后“一公里”。而经过紧锣密鼓的前期筹备工作,第七届集微政策大会“去芜存菁、提质升级”,全新议程再度启航!

过去6年耕耘沉淀,集微政策大会在全国范围内获得诸多园区的支持和肯定,成为企业与园区间沟通合作的重要纽带。自2018年首届集微政策大会举办以来,厦门、深圳、无锡、合肥、西安、武汉、上海、南京、合肥、泉州等多地“明星园区”广泛参与,取得一系列佳绩。应当认识到,产业园区作为我国各产业发展的重要平台,是产业项目建设的“主阵地”,是创业、创新、创造的“主战场”,在推动产业高质量发展过程中发挥着不可替代的关键作用

另一方面,集成电路产业的快速发展,离不开国家战略和配套政策的双重推动。近年来,集成电路产业屡获政府支持,各部委及地方政府密集发布一系列集成电路产业发展新政和支持集成电路产业园区发展的若干政策,抢抓集成电路产业重大发展机遇,加快优化产业体系,致力提升产业核心竞争力。

当前,伴随国家支持集成电路产业发展政策红利的持续释放,以及强劲的国产化需求和全球技术革新的推动,我国集成电路产业必将向着更宽领域、更深层次、更高质量发展!

“积力之所举,则无不胜也;众智之所为,则无不成也。”第七届集微政策大会即将举办,在此诚邀产业嘉宾及社会各界人士拨冗参会,共襄盛举!

详情请咨询活动联系人

林泓宇 13860491091 (同微信号)

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办,集微半导体大会已连续举办七届,规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会设置“1+50+1”办会架构(1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展),突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野。


3.IC人才洞察报告助力,集微半导体人力资源大会议程揭晓

6月28日-29日,一年一度的中国半导体行业盛会将如期而至——以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会拟于厦门国际会议中心酒店盛大举行。作为集微大会的核心会议之一,第三届集微半导体人力资源大会历经数载积淀、精心筹备和多维升级,届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮启幕。

探索人才培养之问,问答企业“强芯”之道。经过紧锣密鼓的前期筹备工作,第三届半导体人力资源大会议程正式公布!

报名入口

半导体是名副其实的战略性、基础性和先导性产业,而目前制约这一产业发展的主要因素在于人才。作为集微半导体人力资源大会的重要“序章”,由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告2024》将在大会上重磅发布。报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况,为行业人才优化配置、产学研融合和产业创新提供重要参考及指引。

同时,由爱集微、华大九天、上海交通大学、杭州电子科技大学等联合编写的《半导体人才发展指南》也将在本届人力资源大会上隆重亮相。报告从半导体人才概况、人才政策、从业人员能力体系和人才培养及引进等维度,深入洞悉半导体产业的发展现状和趋势,以及解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

经世之作,开卷得益。凡通过报名链接参会的嘉宾均有机会免费获得两份报告。

第八届集微半导体大会

在第三届集微半导体人力资源大会上,唐荣明博士将为与会嘉宾带来名为《组织发展才是硬道理-人力资源推动组织变革与转型的流程步骤与能力要求》的主题演讲,从人力资源角度把脉企业组织变革升级的关键策略和通路。唐荣明博士系美国 GSU 大学创始人及博士导师,GSU大学第六代管理及组织发展学院院长,清华大学、北京大学外聘专家,为各类管理专业研究生及总裁班授课已经出版六本书籍,其中管理类包括《Synergic Inquiry融合论》《打造总裁》《请融入组织》,为中外企业1000多家做过培训、高管教练或咨询工作,其中包括世界500强100多家,曾任美国PVG公司亚洲CEO,现任聚英创始人兼首席专家。

薪酬作为现代企业激励人员潜能的重要工具以及影响职场人求职择业的主要因素之一,一直备受企业和人才共同关注。本次人力资源大会,怡安咨询中国高科技行业数据洞察业务负责人胡文浩先生也将为与会嘉宾带来《半导体行业人才及薪酬激励趋势》主题分享。胡文浩先生曾服务过多家全球500强跨国集团、大型国有企业/事业单位以及处于快速发展期的中小企业;尤其针对“走出去”的中资企业,拥有丰富的全球薪酬体系设计与落地经验,擅长结合战略/业务要求、地区现状以及数据分析结果帮助企业厘清问题,并提供定制化、可落地的解决方案。

本次人力资源大会除重磅主题分享之外,还将围绕校企合作、产业人才培养、毕业生薪酬现状与趋势等议题展开深入交流与探讨,将邀请半导体产业企业和高校代表,通过实际的经验分享更生动的还原当前产业用人全貌。

目前,第三届集微半导体人力资源大会已经业界广泛关注,首批近100位高校就业办老师、院系领导等参会名单已出炉,包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学、天津大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学等全国各知名高校均踊跃参与。同时,首批100家参会名单也重磅揭晓,华大九天、集创北方、三安光电、江波龙、概伦电子、拓尔微、通富微电、芯朋微、芯原股份、晶华微、士兰微、甬矽电子、裕太微等企业将组团奔赴,共同打造半导体人力资源的行业盛会。

4.A股祭出新政组合拳,半导体投资圈如何看?

2014年第一期大基金带国内半导体投资热潮以来,我国半导体行业企业不断向高端领域迈进,在各细分领域都涌现出拥有自身独特技术和产品优势的企业,目前已经成为国内半导体产业的重要力量。不过这波热潮从去年开始进入寒冬,一级市场苦退出难久矣,甚至用“募投管退都难”来形容毫不夸张。

6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,同一天,国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》,再加上4月份的“新国九条”,这些纲领性政策组合拳,对于半导体投资领域——目前正经历着寒冬考验的行业而言,这些新政策的出台引发了投资人和创业者的热烈讨论。

一方面,从业者对于政策的及时到来抱有期待,视其为行业复苏的甘霖,希望能够缓解资金紧张、提振市场信心,为投资活动注入新的活力。另一方面,也有观点认为,短期内投资退出或许将更为艰难。他们急切希望新政策能够真正成为推动行业走出困境、迎来新发展机遇的关键力量。同时,他们也在积极寻求适应政策导向,探索在新环境下的生存与发展之道。

新政组合拳,是喜是忧?

今年2月,吴清接手证监会主席,被赋予强力救市的重责大任。随后,中国证监会提高公司上市门槛,加强对计算机量化基金的监管,并深化了中国基金和券商行业的改革,加上一系列提振市场的措施,中国蓝筹股指数沪深300(CSI 300)已从2月份触及的五年低点反弹。随后,A股连续出台了多项纲领性文件。

4月份,为了加强监管和防范风险,进一步推动资本市场高质量发展,国务院发布了《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》(以下称“新国九条”)。这是时隔十年后,国务院再次出台资本市场指导性文件,其中明确提出“推动上市公司提升投资价值。制定上市公司市值管理指引。研究将上市公司市值管理纳入企业内外部考核评价体系。引导上市公司回购股份后依法注销。鼓励上市公司聚焦主业,综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量。依法从严打击以市值管理为名的操纵市场、内幕交易等违法违规行为。”

6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“八条措施”),进一步深化改革,提升对新产业新业态新技术的包容性,发挥资本市场功能,更好服务中国式现代化大局。

“八条措施”包括强化科创板“硬科技”定位、深化发行承销制度试点、优化股债融资制度、支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制防范市场风险、加强全链条监管和营造良好市场生态等方面,为高科技企业提供更有利的融资环境,增强市场活力,促进科技创新和产业升级,同时也提高了市场的规范性和透明度,有利于保护投资者利益,推动资本市场的高质量发展。

同一天,国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》(以下简称“创投17条”)。围绕培育创投主体、拓宽资金来源、加强引导与差异化监管、健全退出机制、优化市场环境等五大方面提出17条具体举措。覆盖了创业投资“募投管退”全链条,鼓励长期资金投向创业投资,充分发挥政府出资的创业投资基金作用,健全创业投资退出机制,系统研究解决政府出资的创业投资基金集中到期退出问题,以及落实落细创业投资企业税收优惠政策,防止出台影响创业投资特别是民间投资积极性的政策措施等等。

“八条措施”、“创投17条”出台次日,半导体板块快速拉升 多家厂商实现20CM涨停

对此,一家头部半导体投资机构的合伙人王为(化名)对集微网表示,对于长期陪伴产业提升全球竞争力和基础创新来说,是利好,理性周期引导大家往正确方向使。“短期内会有阵痛,靴子落地后,很多拟上市公司IPO终于结束煎熬的等待过程,现在明确了(不能上),抛弃幻想更好。但其实只有方向明确,创投产业就会体现韧劲,最怕的还是‘方向不明确’。新政已经明确指明了方向,就是要并购,要创新。”

王为指出,科创板经过五年发展,创投市场不可能在回到前三年的“野蛮掘金时代”,接下来需要半导体产业升级,提升国产比例,各赛道跑出龙头企业。但是放到全球市场去看这些龙头企业体量还是太小,要提升他们的竞争力,一方面通过并购,一方面不断进行自主创新,甚至颠覆性的创新。“因此可以看到现阶段政策的风向倾向于加强监管和完善制度漏洞,帮助提升包括半导体企业在内的新质生产力投资质量,培育龙头企业,改变现阶段大量小、微企业分散、内卷的状态,引导科技创新,这是挺好的。”

同时,他还提到A股半导体正在经历分化,小盘股受到打压,而龙头公司股价相对稳定,这一现象可能会加剧龙头企业的整合,促进产业健康发展。“现在我们看到的半导体并购主要还是上市公司对非上市公司的并购,接下来将会逐渐转向上市公司之间的合并。”他指出,“这是由于当前的监管措施总是后知后觉,创业者和投资者则会有前瞻性,走在监管前面。监管的底线是保障市场健康,而当前的‘八条措施’正是对市场环境建设的明确指引。”

“我们也有合作伙伴正在排队IPO,新政对这些在IPO或即将IPO的项目来说可能会有点痛苦,但是与其抱着幻想还不如提前看清路要怎么走。”王为表示,“因为就算你上市以后,如果没有市场影响力,没有持续增长能力,只能沦为小盘股,现在小盘股的价格跟一级市场也差不多,那IPO又有何意义呢?为什么还要在两三个亿估值的时候勉强去冲IPO,成功了也就是十几亿的估值,跟一级市场差不了多少,你的投资逻辑在哪里?”

他还强调,即使IPO受到影响,企业和投资机构也应接受并专注于长期发展,而不是短期利益。

一家半导体孵化器负责人告诉集微网,“八条措施”和“创投17条”对于早期孵化算是利好,尤其后者,类似于几年前的鼓励大众创业、万众创新的一个不同形式,目的是鼓励在硬科技领域能够有更多的核心技术的创业项目出现,并得到风险投资的支持,所以现在先配套了新的风险投资的政策。

“以后大家就不要想着就IPO这条路了。”他指出,“大的赛道都布局的差不多了,很多创企都是布局细分赛道,未来就希望能够给这些大企业补充并购就好,独立上市机会就不如之前了。国外都是巨头,国内现在都是‘虾米’,未来的趋势就是国内‘虾米’逐步合并变成稍大点的鱼,能和海外巨头抗衡一下,否则体量太小不行的。”

对其而言,孵化器的重点也将放在细分领域,有自己技术门槛的优质项目。

“刮骨疗毒”才能行稳致远

可见,投资人一致认为,新政出来后,对半导体投资而言长期利好,短期更难。虽然新政策的推出对半导体行业的长远发展预示着积极的趋势和潜在的增长机会,但在短期内,这些变革可能会给投资活动带来更多的挑战和不确定性,在政策落地和市场适应的过程中,投资人和创业者可能会面临更加严峻的考验。

在中欧资本董事长、华为前副总裁张俊博士看来,此前的“新国九条”和新的“八条措施”、“创投17条”等政策,出发点虽然是好的,但是目前依然在具体可执行的实操办法上仍需细化完善,尤其是在对于解决风险投资(VC)募资和退出等核心问题方面。“在政策发布后,如何能够加强管理和监督是当前A股主要的问题,奖优惩劣是营造良好风气的关键。”

张俊博士指出,去年以来投资市场就面临募资困难问题,由于市场信心不足和宏观经济问题,VC在募资环节遭遇挑战,民间资本油尽灯枯,导致资金LP活水日渐枯竭。而现有的政策对VC行业存在部分过度管制,影响了行业的正常运作和发展,如“资管新规“对VC的打击和“错杀”,导致银行、社保和保险等资金无法成为LP。同时,当前资本市场面临退出难题,IPO实际上关闸导致项目难以退出,资金回笼受阻,前有狼后有虎,VC行业陷入历史低谷。减少对VC的不必要管制,允许更多资金成为LP,才能为市场注入活力。VC风险投资是生产力,支持VC就是支持创新,才能够发展新质生产力!

“A股上市公司数量太多,但这背后的问题并不是IPO太多,而是退市太少,尊重企业生命周期规律,保持上市公司有进有出,才能‘流水不腐,户枢不蠹’。”张俊博士表示,“支持VC/PE的合理减持诉求,因为这部分资金并不都是离开资本市场,其中一部分会进入下一个循环,支持新的创新创业,培育新质生产力。如果把这些资金沉淀在二级市场里面,不仅会打击一级市场信心,也会让创新创业失去源头活水。”

对于这次出台的“八条措施”,张俊还提出了几个值得关注的问题。首先是“深化发行承销制度试点”方面,当前二级市场也同样存在“高估值毒药”,因此重点打击科创板高价发行乱象,对高报价机构采取相应措施。为此为进一步加大网下报价约束,科创板将试点统一执行(所有网下投资者拟申购总量)3%的最高报价剔除比例,之前一般为1%。此外,增加网下投资者持有科创板股票市值要求,相当于网下打新机构需要提高科创板股票配置金额,利好已上市科创板公司。

其次是“优化股债融资制度”和“完善股权激励制度”,目前绝大部分科创板上市企业募集资金到手,其实不缺钱,募资资金甚至用于理财,这项措施主要是要激发企业增加研发投入以及外延式扩张的积极性。而股权激励则是推动科技企业发展的一剂良药,当前部分科创板上市公司市值不高,可以考虑回购部分股份用于ESOP。

最后是“支持并购重组”方面,本次新政中提到再次提到优质未盈利“硬科技”企业,是科创企业的福音。但是去年科技领域上市公司对中小企业的并购活跃了一阵后又陷入沉寂,一大原因是当前并购案例的定价结果还是xx倍P/E的传统套路,难免导致众多“未盈利“科技企业被拒之门外。此外,尽管在并购交易中引入了差异化定价等设计,但由于二级市场估值下滑较多、一级市场部分泡沫严重,双方在交易定价达成一致方面还需磨合,市场参与者对估值包容性的认识理解仍比较模糊。“今年初思瑞浦对创芯微的并购是差异化定价的一个成功案例,不过并购效果成功与否还有待观察。”张俊博士表示,“不过这也是国内并购开启差异化定价探索的一个有益尝试。”

最后,张俊博士强调,从长期来看,新政是利好半导体投资的,在当前资本市场的寒冬和投资环境的挑战下,市场参与者应该重新聚焦于企业的基本价值和长期发展,而不是仅仅追求短期利益或投机行为。“通过挤出泡沫出清风险,对产业的刮骨疗毒,短期内会有阵痛,但是有助于未来行稳致远。”

写在最后

中国私募股权投资行业还处于一个高速成长过程当中,中国科技自强自立、产业链自主可控,需要大量的创新资本去支持。这也对参与其中的创业投资机构提出了更高的要求,不管是投资方向、资金来源,还是产业选择、资产配置上都发生了巨大的变化,行业已经加速进入存量出清、优胜劣汰的高质量发展阶段。

在半导体投资在走向良性发展的过程中,难以避免经历一次次痛苦的转型”阵痛”。如何在逆境中突破重围、破局困惑,经过这个风浪的投资人和创业者想必会有更坚定的答案。

5.机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%

2024年第一季度,全球五大晶圆厂设备(WFE)制造商的营收同比下降9%,原因是客户对尖端半导体的投资延迟,但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中,ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%,应用材料、泛林集团和KLA(科磊)的营收均下降了个位数。

不过相较上一季度,ASML营收下滑26%,科磊营收下滑5%,主要因为客户调整先进节点产能;应用材料与泛林集团营收则环比持平;东京电子则受惠于DRAM与NAND需求强劲,营收增长18% 。

按营收类型来看,由于NAND支出增加以及人工智能(AI)日益普及带来的强劲DRAM需求,2024年第一季度前五大WFE制造商的存储收入同比增长33%。由于客户对尖端半导体的投资延迟,代工业务的收入同比下降29%。

按地区来看,2024年第一季度,五大WFE制造商在中国的收入同比增长116%,这主要是由于DRAM出货量增加。物联网、汽车和5G等应用领域的中端节点和成熟节点的强劲需求可能会持续到今年年底。

关于中国市场,高级分析师Ashwath Rao说:“2024年第一季度对中国销售额的增长抵消了其他地区收入的下降。中国一直在加大对DUV设备的投入,还将其创造性地用于一些领先的节点,如多重图案等技术。中国芯片制造商目前的重点是提高芯片制造能力,培养不受外部控制和西方供应商影响的技术独立性。”

6.端侧人工智能爆发,Arm打造新一代计算平台

从GPT-3.5到GPT-4.0,从多模态交互到插件支持,从闭源到开源,AI任务处理正加速从云侧向端侧迁移,生成式AI正逐步成为端侧设备上的人机交互界面。然而,随着人们加大力度在终端部署大模型,必将面临计算瓶颈、功耗及软件生态等多重挑战。5月底,Arm推出新一代面向智能手机、PC等终端的计算平台——Arm终端计算子系统(CSS),其中包含Arm当前最高性能的Cortex-X925 CPU、Immortalis-G925 GPU等,并为开发人员量身定制的Kleidi软件库,给终端AI的发展注入创新活力。在近日举办的Arm技术媒体日上,Arm就相关产品的技术细节、生态合作等进行了深入的分享。Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael表示,AI时代正加速发展,复杂性随之不断提高,计算需求呈指数级增长。IC设计工程师、OEM 厂商和软件开发者需要更好的灵活性和更多的选择,确保各类消费市场中的设备都能够经受考验。Arm 持续将产品及解决方案迭代更新,善用最新的工艺节点,并提供可为实现端侧AI奠定基础的平台。

终端CSS:全新优化AI体验

Arm此前已面向包括数据中心等在内的基础设施领域推出了Neoverse计算子系统(CSS),并计划于2025年交付首款汽车应用的CSS,此次则又将其引入了终端领域当中。据悉,Arm终端CSS是迄今速度最快的Arm计算平台,囊括了最新的Armv9.2 Cortex CPU集群和Immortalis与Mali GPU、CoreLink 互联系统 IP,以及基于3nm工艺生产就绪的 CPU 和 GPU 物理实现。新的KleidiAI和KleidiCV库可为端侧人工智能和计算机视觉工作负载提供支持。Arm Performance Studio提供全方位工具环境,帮助开发者简化开发流程,发挥Arm终端CSS的潜力。可以说,Arm终端CSS为用户提供了生产芯片的最快途径。

2021年Arm首次推出全面计算解决方案(TCS)。TCS希望从系统化、协同化的视角打造SoC,包括开发用于总线互联、系统级缓存(SLC)和内存管理单元(MMU)的第三方系统IP,考虑到将所有组件集成至CPU和GPU集群等环节中可能遇到的问题,从而大幅降低芯片设计的复杂性。Arm 终端事业部产品管理总监 Steve Hopper介绍,终端CSS则在TCS的基础上更进一步,首次在终端领域以CPU和GPU优化的设计形式提供物理实现的解决方案。

目前,终端CSS已是Arm最快的安卓平台。在游戏的峰值图形性能方面,终端CSS与TCS23相比,为各种游戏内容平均实现了 30% 的性能提升,而2+4+2的CPU集群则将应用启动提速了大约33%。在大模型方面,终端 CSS 平台上,对于具有 3.8B 参数模型的 Phi-3,Token的首次响应时间,结果显著提升46%,同时可为用户提供更加出色的浏览体验,Speedometer测量得分大幅提高60%。

能效对于移动平台来说始终都是影响的关键因素之一。游戏更是长期运行移动终端中耗电量居于首位的用例之一。据测算,一小时的游戏就可能消耗总电池电量的 20% 以上。终端 CSS 采用了Immortalis-G925 GPU,测量到的游戏性能以及能效改进结果很可观,比TCS23平台有了显著提升。在五款热门手游中,功耗降低30%。

计算摄影和AI摄像头需要使用计算机视觉和ML技术,这些运算同样可以在CPU上运行,而不仅是在NPU上。与上一代产品相比,Arm在CPU上运行焦外成像工作负载算法的性能提高了24%。针对成像解决方案,Steve Raphael强调,目前合作伙伴的成像解决方案相当复杂,在CPU、GPU、NPU 上都有运行,也涌现出了很多的创新和新的技术。但CPU 所具备的优势在于它的灵活性,可以满足未来技术需求。因此,新的算法往往都先出现在 CPU 或 GPU 上,最后当硬件分离时才会迁移到NPU上。所以CPU 通常与NPU紧密协作,以实现前沿的技术。

Steve Hopper表示,目前Arm 终端 CSS 赋能的新一代旗舰高端移动设备正在向3纳米技术迈进。Arm 终端 CSS 引入了针对3纳米优化的生产就绪的CPU和GPU核心实现。这些实现在多家代工厂可用,可为合作伙伴提供更大的灵活性,缩短其在3纳米工艺上优化频率、功耗和面积的时间,当过渡到3纳米等新工艺节点时,还可确保芯片一次成功。

CPU:实现Arm最高性能提升

相较于以往“Cortex-X+个位数”的命名方式,Arm将最新发布的超大核命名为Cortex-X925。Arm的解释是为了凸显Cortex-X925在性能和能效上的提升。作为Cortex-X系列发布以来IPC同比增幅最高的核心,Cortex-X925的时钟频率达到3.8GHz,单线程性能提高36%,AI性能表现上提升46%,显著提高如大语言模型等终端设备生成式AI的响应能力。

Arm 终端事业部高级产品经理 Manish Pandey表示,自2020年推出Cortex-X系列以来,Arm就把提高单线程性能作为主要目标。经过过去四代产品的迭代,今年采取了更加大胆的方式,对Cortex-X CPU的设计进行了根本性的改变,Cortex-X925就是首个成果,成为Arm迄今为止速度最快、性能最强的CPU。Arm在构建Cortex-X时对一些用例进行了优化,包括应用和AI的响应速度、网页浏览、图像和视频,以及更出色的高帧率游戏体验。Cortex-X925在多种基准测试和用例中实现了显著的速度提升。例如,在 Geekbench 6、应用启动速度及 Speedometer 2 浏览器基准测试中,提升了约15%。在热门的大模型上,Token首次响应时间缩短了约40%,同时在热门的AI网络中,推理速度提升35%。

与此同时,Cortex-X在功耗的改进上也十分明显。最新的高效CPU——Arm Cortex-A725实现了性能与效率的平衡,与前一代相比,性能效率提升了35%。Arm还对Cortex-A520的3纳米工艺节点进行了进一步优化,与去年的Cortex-A520 相比可节省15%的能耗。

此外,Arm还对动态共享单元DSU-120进行了更新,引入了新的功耗模式,降低了典型工作负载的功耗,以应对新的高级用例。DSU的性能指标包括缓存大小、带宽、延迟、漏电和动态功耗。这些指标往往会与实际用例之间存在紧密的牵动。Arm将DSU-120的更新聚焦在PPA 和功耗方面的改善,推出中高切片断电模式 (Middle high slice power down),还面向 RAM 新增了 Quick Nap (QNap) 模式。QNap 模式介于RAM 运作(Functional)模式和保留(Retention)模式之间,可以在不影响性能的前提下,有效降低漏电。

在介绍中,Manish Pandey还强调CPU 集群这一概念。在生成式AI的技术浪潮下,算力不足的问题非常突出,对微处理器架构进行优化,结合多个处理器核心的CPU集群,可有效提升AI推理性能。Manish Pandey表示:“无论是应用启动、网页浏览、游戏、AI 还是轻量级媒体处理,我们在各种用例中都实现了显著的性能提升。需要强调的是,现实环境中的用例相当复杂,涉及多个CPU的相互作用,而我们正致力于推动包括软件在内的全方位优化,以实现这些改进。从另一个角度来看,在现实环境的体验中,我们在大约40个指标上平均实现了30%的提升。”

GPU:赋能沉浸游戏体验与边缘智能

在GPU方面,Arm将最新一代产品的命名也直接从Immortalis-G720跃升到Immortalis-G925,成为Arm有史以来发布的最强GPU产品。作为Arm推出的第三代具备光追技术的GPU,在面对复杂物体时,Immortalis-G925实现了光追性能52%的提升。通过与Epic Games等游戏巨头的合作,使得大型桌面主机游戏能够在Arm GPU上高效运行。同时,Arm此次也同步推出了新的Mali-G725 GPU与Mali-G625 GPU,对应不同的处理器设计。

安谋科技 (Arm China) 市场总监王刚表示,Arm GPU 赋能了从沉浸式游戏体验,到边缘侧人工智能应用等的方方面面,已经成为大量移动终端用户日常生活中不可或缺的一部分。这些GPU广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、机顶盒,以及智能手表、XR 设备、车机系统等在内的各类设备。目前,Arm合作伙伴的GPU出货量已超过100亿颗。

游戏和AI成为Arm GPU最广泛的应用。2023 年手游创收占应用商店总营收的 63%,预计 2024 年手游营收将超过 1110 亿美元。据 data.ai 预测,2024 年,移动应用商店中至少 10% 的应用将由 AI 以某种形式驱动。在游戏性能方面,与去年的解决方案相比,主流手游运行在采用Immortalis-G925的Arm终端CSS参考平台时,性能平均提升了46%。在AI/ML的图像处理(如分割或分类)方面,与去年的全面计算解决方案(TCS)相比,性能提升41%。在超级采样任务中,使用神经网络放大图像时,性能提升近30%;在自然语言处理和语音转文本方面,性能提升50%。某些ML计算如图像分割或物体检测等工作负载,很适合在GPU上运行。

Arm GPU性能的提升很大程度上得益于新技术的采用,比如在Immortalis-G925中,Arm引入了片段预处理 (Fragment Prepass)的新机制,使得应用无需进行任何对象或原语排序。片段预处理的理念在于,首先处理图块中的片段,确定其可见性。然后人们便能够基于这些信息只对可见的片段进行全片段着色。虽然这需要将片段处理的某些早期阶段运行两次,但减少的工作量却足以抵消花费的成本,因为早期阶段的能耗成本通常比完整片段着色要低得多。此外,片段预处理还可以更高效地减少过度绘制,进而提高性能和能效,同时减少应用的CPU负载。因为无需对象排序往往会导致渲染线程周期的缩短,甚至可高达43%。在引入片段预处理等新机制后,主流游戏中的性能得以提升。

另外,在Immortatis-G925中,Arm还改进了光线追踪技术。光线追踪技术越来越受欢迎,使用传统透明度处理技术进行渲染时,树叶和草地等复杂物体会给光线追踪带来挑战。光线无法透过此类物体,而继续寻找可穿过的透明对象,导致成本高昂,影响性能。Arm所做的改进为开发者提供了一系列性能和准确性选择,在保持视觉准确性的同时性能提高27%。

软件生态:充分释放Arm内核性能和效率

工具和软件库在优化人工智能和基于计算机的应用程序方面发挥着重要的作用,这些库为开发人员提供了量身定制的工具,可以最大限度地提高Arm最新内核的性能和效率。为充分利用Arm终端CSS的性能优势和潜力,Arm针对开发者推出了量身定制的工具和软件库,包括面向AI工作负载的KleidiAI和面向计算机视觉应用的KleidiCV等。

安谋科技 (Arm China) 开发者生态高级经理李陈鲁介绍指出,从概念上来说,Arm Kleidi是一个包含一系列针对 Arm CPU 高度优化的计算内核代码的软件库,可以被直接整合进各类库或者框架,从而让绝大多数开发者在Arm平台上轻松获得出色的性能表现。目前的版本由两个部分组成,分别是KleidiAI和KleidiCV。它们都是针对Arm CPU架构以及微架构优化的,可支持面向未来的SVE2和SME2指令集,也没有放弃传统的Neon,从而能够在非常广泛的设备上达成最佳性能。

KleidiAI是一套面向AI框架开发者的计算内核,能使开发者在多种设备上轻松获得Arm CPU的最佳性能。Arm对KleidiAI 的功能范围定义为只覆盖那些开发起来最为耗时的ML负载,然后根据这一原则以及目标设备的特性再去选择最合适的内核来处理相应的任务。使用 Llama.cpp测试获得的结果显示,采用KleidiAI之后,Token首次响应时间可以提升到之前的3倍。

KleidiCV面向计算机视觉应用。当前CPU的瓶颈正困扰大量计算机视觉应用,KleidiCV的引入可以带来巨大的性能提升。Arm将与OpenCV.ai合作,简化安卓开发者将OpenCV集成到项目的工作,并使他们能够从KleidiCV的性能改进中受益。

据李陈鲁介绍,今年Arm在性能分析工具领域也有一些新的变化。首先人们熟悉的Arm Mobile Studio正式更名为Arm Performance Studio,其针对移动平台的功能没有变化,但通过增加对Arm Linux的支持,可以让基础设施市场中的开发者使用Streamline CPU的分析能力。Arm Performance Studio 还添加了两个新的工具:一个是 RenderDoc for Arm GPUs,最新版本已经支持对光线追踪内容的录制与回放;另一个是Arm Frame Advisor,能够更好地向开发者提供关于渲染负载的信息,以及更有针对性地建议。

在大模型的加持下,移动终端设备市场正在酝酿一场新的变革,由此诞生了AI智能手机和 AI PC。应对这一挑战,Arm也在不断提出新的技术与产品。此次新推出的Arm 终端 CSS 所带来的 Armv9.2 能效优势,加之物理实现和持续的软件优化,将彻底革新开发者和消费者的体验。现在正在进入移动设备行业的又一个关键时刻。

7.Wolfspeed推迟德国建厂计划 开工时间延后两年

Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划,凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

一位发言人表示,Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片,该工厂尚未完全被取消,公司仍在寻求资金。

但该发言人补充说,由于欧洲和美国电动汽车市场疲软,Wolfspeed削减了资本支出,目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设,比原定目标晚了两年。

在过去一年中,Wolfspeed股价下跌了约51%,因此该公司一直面临着来自激进投资者的压力,要求其提高股东价值。

欧盟于2022年推出芯片法案后,英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。该法案与美国、中国和日本的类似计划竞争,旨在通过公共和私人投资筹集430亿欧元(470亿美元),以加强该地区的半导体产业,促进尖端芯片的生产。

但两年过去了,真正开工建设的项目却寥寥无几,获得欧盟委员会批准的国家援助的项目就更少。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易紧张局势升级的影响的努力。

德国智库Interface的芯片专家Jan-Peter Kleinhans表示,欧盟到2030年赢得全球20%市场份额的目标已经无法实现。

根据《欧盟芯片法案》,公共资金由州和国家政府提供,项目审查则在布鲁塞尔进行。

作为欧洲最大经济体的德国,曾率先支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划。但迄今为止,这些公司均未获得欧盟批准。

德国此后陷入预算危机,削弱了对重大基础设施项目的投入,尽管官员表示半导体工厂的资金没有问题。

与此同时,民粹主义政党在欧洲选举中取得的进展可能会削弱对可再生能源项目的支持,而可再生能源项目是芯片制造商的主要业务来源,或者导致反移民政策,使招聘员工变得更加困难。

英特尔时间失误

英特尔计划在德国东部城市马格德堡建造的工厂预计将成为欧洲最大的晶圆代工厂,耗资330亿美元,其中包括110亿美元的政府援助。

该公司原本应该在今年开始该项目的准备工作,但因欧盟补贴审批待定以及需要移除黑土并重新利用,英特尔Fab 29工厂模块1和模块2的开工时间被推迟至2025年5月。

但有一些项目正在取得进展。

台积电计划今年与博世、恩智浦、英飞凌合作,在德累斯顿启动一座价值110亿美元的工厂建设。

作为Wolfspeed的竞争两个对手,意法半导体(ST)上个月获得欧盟批准,在意大利建设一座价值50亿欧元的碳化硅工厂;安森美6月19日宣布,计划斥资高达20亿美元扩大其在捷克的碳化硅业务,但需获得欧盟批准。

2023年,意法半导体还获得欧盟批准,与格芯合作在法国克罗尔建设一座价值75亿欧元的工厂。

德国英飞凌于2023年开始在德累斯顿自担风险建设一座价值50亿欧元的电源芯片工厂,尽管尚未获得欧盟援助批准,但该工厂仍有望于2026年完工。

8.英伟达13亿美元买HBM3E 力拼抢下今年H1“垄断算力”商机

据报道,AI 芯片大厂英伟达为了确保今年GH200、H200 出货顺利,开出13 亿美元的预算,向美光和SK 海力士预订部分新高带宽存储HBM3e 的产能。

对此专家认为,这一预算数字的可信度尚待确认,但即便不可能包下全球今年HBM 产能,但可帮英伟达抢下今年上半“垄断算力”的商机,因为若产品先上市,就能先抢到市占率。

SK 海力士、美光和三星今年代工产能总计会扩大到75 万颗芯片,按目前业内的数据,HBM3e 良率大概9 成,每片晶圆约可切出750 颗芯片,今年全球高带宽存储(HBM) 总产能大致为5600 万颗(12 层跟8 层),但大规模产能集中在下半年开出,上半年比例略小。

专家指出,若基于今年CoWoS 先进封装产能推算,在GPU-HBM 垂直封装的产能方面,截至今年第四季,全球CoWoS 封装总产能推算约30 万片晶圆,其中包括台积电约27 万片,Amkor约4 万片,但由于这些晶圆流片的工艺节点集中在5 nm和3 nm,当期良率约为38%,保守设定单片晶圆可切成30 颗GPU 芯片,如此全球今年经由CoWoS 封装的GPU 产品产能约为900 万颗。

按单颗GPU 逻辑芯片搭配6 颗HBM 存储颗粒的标准计算,今年全球的GPU 对HBM 需求就在5400 万颗以上(12 层为主)。

目前,12 层HBM 颗粒的渠道单价约为每颗250 美元以上,若13 亿美元预算的说法属实,英伟达仅能预订520 万颗,仅占HBM 全年总产能的一成。

随着AI-HPC 产业对HBM 的高度需求,该存储的受众、价值和市场空间水涨船高,如今HBM 单位售价是传统DRAM 数倍,是DDR5 的大约5 倍。

实际上,根据封装数据推算,今年英伟达预订了超过14 万片晶圆的CoWoS 产能,其中台积电拿下12 万片订单,Amkor 分到2 万到3 万片,对应GPU 总体产能接近450 万颗。按每颗GPU 逻辑芯片和储存颗粒1:6 比例测算,即英伟达今年全年需要约2700 万颗HBM,基于单颗250 美元的成本测算,英伟达全年采购HBM 芯片的费用将达68 亿美元,并非只有13 亿美元。

截至今年第四季,各家GPU 超算产品对应HBM 颗粒封装的预定产能约900 万颗,加上明年SK 海力士等三家存储厂扩产计划则总计近6000 万颗HBM(12 层为主,8 层略少),这两份数据也说明今明两年CoWoS 和HBM 产能是充足的。

不过虽然产能不缺,但是上述数据毕竟是年度计划,很多产能要到第四季才会开出,各家预定的产能当然是越早越好,上半年初的机会视窗更重要,倘若下半年才开始投产,那么产品进入渠道就要等到隔年。(来源: 钜亨网)


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