6月25日，振邦智能发布公告称，公司于6月21日审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，结合公司募投项目实际建设情况，在募投项目实施主体、实施地点、投资用途、投资总额不变的情况下，同意将募投项目“高端智能控制器研发生产基地项目（一期）”达到预定可使用状态日期延期至2025年6月。
此前振邦智能募集资金总额为人民币595,950,000元，扣除发行费用（不含税）人民币35,763,773.58元后，募集资金净额为人民币560,186,226.42元，主要用于高端智能控制器研发生产基地项目（一期）等项目，截至2024年6月20日，该项目累计投入募集资金金额为36,959.57万元，占拟投入募集资金总额的89.49%，原计划于今年6月达到可使用状态。
另据介绍，“高端智能控制器研发生产基地项目（一期）”的实施地点为深圳市光明区的“振为科技园”，该园区是公司通过招拍挂的方式获取的工业用地并进行自建的产业园。公司在土地成交后2天内完成所有手续即开工建设，是深圳市首创“拿地即开工”的项目之一，该产业园主体结构已于2023年12月封顶，现处于外立面工程、室外工程、机电工程等施工阶段。
