日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。

吴田玉称，上半年在去库存化下，下半年日月光营收将加速增长。当谈到市场关注的CoWoS先进封装时，吴田玉指出日月光已布局先进封装多年，和重要客户都是密切合作伙伴，此外，日月光与主要客户在硅光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效应，正逐步展现。

吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，建设先进封装厂。

吴田玉表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装动能强势，因此日月光在考虑市场及客户需求之下，目前确实积极评估在全球进行布局。

去年，日月光通过子公司ISE Labs，斥资2400万美元在美国加州圣何塞建设测试产线，吴田玉预计7月12日将有该厂投产的剪彩仪式。他认为，美国未来是自动驾驶汽车、机器人等先进应用的发展重镇，因此日月光也将持续视市场需求强化美国布局。（校对/刘昕炜）