1.立景创新完成C轮新融资，估值达155亿元；
2.识光完成Pre-A+轮融资，系VCSEL+SPAD激光雷达技术路线先行者；
3.科技部：锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措；
4.锐成芯微携高性能IP平台再度亮相DAC；
5.中国信科荣获国家科学技术进步奖一等奖；
1.立景创新完成C轮新融资，估值达155亿元；
据华芯资本消息，立景创新于近日完成C轮新融资，该轮融资得到国寿股权、基石资本、广发信德、中移资本、金石投资等大力支持，估值达155亿元。
今年3月，中国移动投资公司宣布完成对广州立景创新科技有限公司的战略投资，持股1.33%。中国人寿、中信证券投资等机构同步参与本次投资。
据悉，立景创新是立讯集团旗下的精密光学产品平台公司，专注于为华为、苹果提供高端手机摄像头模组，公司围绕精密光学方向拓展创新业务，已布局XR、车载摄像头、激光雷达、MicroLED、打印机，并继续通过收购方式布局镜头及其光学部件产品线。公司在精密光学领域拥有显著的技术优势和市场地位，在产业链中占据了重要位置。
华芯资本消息显示，2018年，光宝科技出售其摄像头模组事业部至立景创新；2020年，立景创新通过香港子公司收购苹果前摄模组主要供应商韩国高伟电子，此外该公司积极布局上游光学材料及零部件，产品广泛应用于手机、PC、汽车、智能物联网及元宇宙（VR/AR）等场景。（校对/韩秀荣）
2.识光完成Pre-A+轮融资，系VCSEL+SPAD激光雷达技术路线先行者；
据和高资本消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）于近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。
识光总部位于苏州，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。
单光子雪崩二极管(SPAD)是一种具有单光子探测能力的光电器件，能够用光速实现距离测量，达到微秒级测量时间及亚毫米测量精度，同时它能以光子计数的方式进行图像采集，实现夜视成像或高速成像，是新一代单光子感知芯片的核心器件，也是激光雷达实现固态化的关键零部件。
和高资本消息显示，识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。此外，作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。
据悉，识光核心成员曾主导了车载大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。（校对/韩秀荣）
3.科技部：锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措；
据科技部官微，2024年6月26日，科技部党组召开中心组学习（扩大）会议。
会议认为，全国科技大会隆重召开，同期召开国家科学技术奖励大会、两院院士大会，这是我国科技事业发展历程中的一件大事，具有重要里程碑意义。
会议强调，要锚定2035年建成科技强国的战略目标，坚持走中国特色自主创新道路，强化统筹协调和系统布局，会同有关方面加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措，细化任务、明确职责，提高能力、转变作风，形成时间表、路线图。
要坚持党中央对科技工作的集中统一领导，健全新型举国体制，落实“四抓”要求，加强战略规划、政策措施、重大任务、科研力量、资源平台、区域创新等方面的统筹，凝聚起推动科技创新的强大合力。加强国家战略科技力量建设，优化定位和布局。加快论证实施一批科技重大项目，加强关键核心技术攻关，夯实基础研究根基。推动科技创新与产业创新深度融合，强化企业科技创新主体地位，促进科技成果转化，做好科技金融这篇文章，助力发展新质生产力。一体推进教育、科技、人才事业发展，形成具有国际竞争力的人才制度体系。加强科研诚信和作风学风建设，弘扬科学家精神，培育创新文化。优化区域科技创新布局，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，支持建设各具特色区域创新高地。强化科技基础能力建设，加强科学仪器、基础软件、科研试剂等攻关。扩大科技交流合作，深入践行国际科技合作倡议，牵头组织好国际大科学计划和大科学工程，形成具有全球竞争力的科技创新开放环境。
会议强调，中国式现代化关键要靠科技现代化作战略支撑，实现高质量发展关键要靠科技创新培育发展新动能。（校对/孙乐）
4.锐成芯微携高性能IP平台再度亮相DAC；
2024年6月23-27日，一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC（Design Automation Conference）在美国旧金山莫斯康会议中心西馆盛大举行。作为国内知名IP提供商，锐成芯微凭借在IP领域的卓越技术和市场影响，携高性能平台化IP解决方案亮相DAC，受到现场观众的关注。
锐成芯微作为国内较早进入IP研发领域的代表公司之一，已连续两年参加DAC，2023年首次亮相并获得全球业界专家和工程师们热烈反响后，今年，锐成芯微带来了平台化的IP解决方案，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等应用领域提供高品质的、高性能的产品力加成。
自成立以来，锐成芯微经过十余年不断发展壮大，现已形成了一套完整的平台化IP解决方案，产品线涵盖了高性能低功耗模拟IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP、有线链接接口IP。锐成芯微围绕“平台化”“差异化”的策略，通过特有的专利技术、完善的开发与质量管理，确保IP设计需求规格的完整实现，加速芯片开发。
模拟及数模混IP
采用创新的、具有专利的架构设计，具有独特的低功耗技术优势，同时基于不同工艺制程开发了高性能模拟IP，如高性能ADC/DAC系列IP。
嵌入式存储IP
锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP®、LogicFlash® MTP、LogicEE® EEPROM、LogicFlash Pro® eFlash、OTP等。
无线射频通信IP
通过自主创新的设计架构，和多年的无线射频通信芯片开发经验，陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案，双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案，并在国内率先推出了Wi-Fi6 IP解决方案等。
有线连接接口IP
锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP，包括USB、MIPI、SerDes等，可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。
基于锐成芯微持续推出差异化、特色化、满足市场需求的IP产品，获得行业与市场的肯定，据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。
5.中国信科荣获国家科学技术进步奖一等奖；
6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目。其中，由工业和信息化部提名、中国信科参与完成的“第五代移动通信系统(5G)关键技术与工程应用”项目荣获国家科学技术进步奖一等奖。
中国信科消息显示，在5G发展进程中，中国信科积极强化5G核心技术攻关和市场拓展，累计提交5G国际标准提案超2万篇，5G标准必要专利披露数量全球排名前八，持续丰富5G应用场景，助力5G改变社会。在“第五代移动通信系统(5G)关键技术与工程应用”项目中，中国信科在大规模波束赋形核心技术、5G基站产业化及产业链能力提升、支持共建共享大规模组网等方面做出了重要贡献，助力5G新型基础设施的快速建成，实现了我国5G的全球引领。
作为中国信科集团移动通信产业的承载主体，中信科移动见证、参与并推动了我国从2G空白、3G突破、4G并跑、5G引领的发展历程。在与业界伙伴的协同支撑下，我国5G网络覆盖广度和深度不断拓展，建成了全球规模最大、技术领先、集约高效、绿色低碳的5G网络，实现了5G网络服务能力持续增强，用户感知显著提升。
未来，中国信科将继续深耕5G/5G-A技术、产品及解决方案创新，积极培育和发展新质生产力，为优质5G/5G-A网络建设及优化、5G融合创新应用在更多领域规模复制提供强有力的支撑。携手产业生态合作伙伴，助力网络强国、数字中国建设，为科技强国励志笃行。
