产业链
* 美国拟限制对华AI等领域投资，商务部：严重关切、坚决反对
美国政府6月21日发布了所谓的有针对性的规则草案，禁止美国对中国人工智能（AI）和其他技术领域进行某些可能威胁美国国家安全的投资，或是要求对这些投资进行通报。中方对此表示严重关切、坚决反对，将保留采取相应措施的权利。
* 交易价3.39亿美元，瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm
瑞萨电子已完成对氮化镓（GaN）器件商Tranphorm的收购，此前收购价为3.39亿美元。随着交易的完成，瑞萨电子还推出了15种基于GaN的参考设计。瑞萨电子收购Transphorm加剧了与英飞凌在GaN设备领域的竞争，英飞凌去年收购了GaN Systems。
Meta首席技术官Andrew Bosworth在内部宣布，将对其硬件部门Reality Labs进行重大重组。重组后， Reality Labs将整合为两个部门，分别是负责Quest 、Horizon和相关技术的“元宇宙”（Metaverse）部门，以及负责Ray-Ban Meta智能眼镜等其他硬件工作的“可穿戴设备”（Wearables）部门。
当美国推出针对先进人工智能（AI）和高性能（HPC）芯片的最新出口管制规则时，它不仅限制向中国大陆实体销售复杂芯片，还限制向多个中东国家/地区供应这些设备。然而，一份新报告表明，英伟达相信它可以获得出口许可，将其先进AI GPU出售给在多个中东国家运营的电信巨头。
据韩国警方和消防部门消息，韩国一次电池制造商ARICELL位于京畿道华城市西新面的工厂6月24日上午10时31分发生火灾，据了解，发生火灾的建筑物存放着约3.5万多个锂电池成品。中国驻韩国大使馆消息，据韩方最新通报，火灾中有19名中国公民遇难。
消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代3nm工艺中发生了2500批次规模的缺陷，导致约52.31 亿元人民币的损失，这些晶圆必须全部废弃。而2500批次的生产规模相当于每月生产约6.5万片12英寸晶圆。三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。
位于中国台湾新竹科学园区的LED光电大厂晶元光电6月25日下午发生火灾，据业界报道，事故原因是一辆停放在员工停车场的轿车突然起火自燃。据当地消息，晶元光电地下三层的员工停车场在下午1时20分发生火灾，一辆欧洲进口运动型多用途车（SUV）因不明原因突然自燃并冒出大量浓烟。
* 三星显示集中人力研发中小型OLED，拟引入每周64小时工作制
三星显示（SDC）面临来自其OLED业务竞争对手日益激烈的竞争，正在将内部技术人员调往中小型OLED开发部门。作为应急管理措施的一部分，该公司还计划申请延长部分员工的工作时间。
6月27日，诺基亚宣布与先进光通信设备供应商Infinera（英飞朗）达成最终协议，根据该协议，诺基亚将以总价23亿美元（约合167.15亿元人民币）交易价格收购Infinera，以扩大光网络规模并加速产品路线图。
诺基亚表示，已同意以3.5亿欧元（3.74亿美元，约合27.18亿元人民币）的价格将阿尔卡特海底网络（ASN）出售给法国政府，但该交易不会影响其财务前景。
近日有消息称，2022年iPhone 13系列的组装遭遇挑战后，苹果决定将更多iPhone组装产线转为自动化生产，并在未来几年大砍约50％人力。
据韩国业界近期消息，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国半导体旧设备库存积压严重，这导致仓储成本难以承受，每年产生的租金超过200亿韩元（约合1.046亿元人民币）。
韩国将从7月开始向芯片制造商提供援助，启动一项26万亿韩元（190亿美元）的财政支持计划，承诺推动这一关键行业的发展。
海外消息最近揭露，苹果供应商鸿海在印度泰米尔纳德邦的工厂，拒绝让已婚女性从事iPhone组装工作。印度政府表示，已要求该邦当局呈交一份详细报告。
美国、日本和韩国承诺在构建更具弹性的供应链和开发关键技术（包括半导体和关键矿产）方面加强合作。
英伟达日前发布路线图，宣布将加快先进人工智能（AI）GPU的更新节奏，由每两年更新一次变为每年更新。AMD高管回应称，其Instinct系列产品也将保持逐年更新的节奏。
三星电子、SK 海力士、美光三大存储器半导体公司之间的竞争，正从高带宽存储器（HBM）扩大到图形DRAM，即图形双倍数据速率（GDDR）显存。图形DRAM的开发重点是通过拓宽数据传输路径来提高处理速度和效率。它不仅用于人工智能（AI）加速器，还用于加密货币挖掘。
* 2023年三星电子研发投入近24万亿韩元 占韩国前一千家企业总额约33%
据报道，2023年韩国国内主要企业虽然销售额下降，但研发投资增加了近10%。据韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D（研究开发）排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。这是有史以来最大的一次。
三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装（PLP）领域领先于台积电。此前，三星于2019年以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，这一战略举措为其当前的进步奠定了基础。
三星电子旗下的晶圆厂设备公司Semes成功开发出一种ArF-i浸润式光刻涂胶/显影设备。该公司6月24日表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制造第二台设备。
* AMD计划打造120万颗GPU超级计算机 耗资可达千亿美元
当前数据中心对算力的需求正以惊人的速度增长，AMD透露，该公司正计划打造多达120万颗GPU的超级计算机集群。业界认为，此举是为与英伟达竞争。
美国芯片材料、设备商Entegris（英特格）当地时间6月26日宣布，已经与美国政府签署初步协议，将依据《芯片法案》获得高达7500万美元资金，帮助在美国开发新工厂。
两位知情人士表示，贝恩资本支持的芯片制造商铠侠（Kioxia）计划在未来几天提交在东京证券交易所上市的初步申请。知情人士表示，该芯片制造商计划在8月份提交完整申请，并于10月底上市，但可能会推迟到12月份。
当地时间6月26日，英伟达举办了股东大会。CEO黄仁勋表示，他非常看好3月份发布的Blackwell平台前景，“Blackwell架构平台很可能成为英伟达史上、以及整个电脑史上最成功的产品。”
据报道，三星电子最新的Exynos 2500芯片良率，相比第一季的“个位数”有所提升，不过，目前良率仍略低于20%，难以达到量产标准，未来能否用于Galaxy S25系列旗舰智能手机还不确定。
AI近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间，这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来，通用型DRAM产能仅提高约10%。
* 业界：下半年NAND供应短缺 三星西安厂升级至八代V-NAND
据业内人士透露，人工智能（AI）加速发展的背景下，数据中心对大容量固态硬盘（SSD）的需求正快速扩大，今年下半年可能会出现NAND供应短缺。
* 三星Galaxy S25首度采三轨策略 拟导入联发科芯片
三星下世代旗舰机型Galaxy S25将首度导入联发科芯片。此次将是三星首度将联发科芯片导入自家旗舰机型，采用三星自家、高通与联发科三轨策略，有助联发科在旗舰市场再下一城。
得益于台积电在九州熊本的投资及其对本地采购的承诺，包括东京应化工业（TOK）、Organo和Sumco在内的日本半导体材料供应商都聚集到九州。
富士康新加坡公司已获得许可，将在越南投资3.83亿美元建设一家生产印刷电路板（PCB）的工厂。这家位于越南北部北宁省的工厂每年将生产279万件产品。
有消息称，6月24日，台积电高雄P3厂通过高雄市都市计划委员会的用地变更，变更后为甲种工业区，未来再通过环境评审、土地污染管制解除，即可申请第三座2nm厂建设动工。
鸿海旗下工业富联6月24日召开2023年年度股东大会，该公司董事长郑弘孟表示，采用英伟达芯片的新一代人工智能（AI）服务器GB200，今年将正式出货；800G交换机开始放量生产，预计今年2~3季度将开始陆续出货。
* 宏碁施崇棠：日本芯片行业能复兴，可与中国台湾加强半导体供应链合作
宏碁联合创始人施崇棠表示，日本的半导体和电子行业有潜力复苏。施崇棠目前是个人电脑（PC）制造商宏碁董事会成员，他呼吁日本和芯片制造强手中国台湾在半导体供应链方面更紧密地合作。
* 传台积电将在屏东县新建CoWoS厂 当地机关：未收到明确信息
日前有消息称，台积电因CoWoS先进封装产能严重供不应求，有意在中国台湾屏东县设厂，并开始寻找位置。有议员提问屏东县是否做好准备，水和电是否充足？对此，屏东县表示，团队一直做好准备，但目前还没收到进一步明确的信息。
* 日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能
日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官（COO）吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。
* 管理机构回应台积电CoWoS厂挖到遗址：有处理经验，不影响进度
台积电嘉科园区CoWoS先进封装厂正在施工当中，近日挖到遗址而被迫停工，引发外界担心建厂进度。当地管理机构“南科管理局”负责人表示，之前南科园区开发建厂，包括台积电Fab18厂动工都挖到遗址，目前该园区共开挖发现13处遗址、800多件文物，当地博物馆为此设立考古馆，收藏文物。
台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。
* 蒋尚义：讯芯强化SiP与光收发模组两大封装，与鸿海密切合作
鸿海集团投资的系统模组封装厂商讯芯于6月27日上午举行股东会，鸿海科技集团半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义表示，为响应人工智能（AI）应用发展，讯芯强化系统级封装（SiP）、光收发模组两大特殊封装。讯芯持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。
* 机构：Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元
根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元，相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。
* 机构：2024年笔记本电脑内存平均搭载容量将增至11.8GB
机构预估，笔记本电脑DRAM内存平均搭载容量将自2023年的10.5GB年增至2024年的11.8GB。展望2025年，随AI笔记本渗透率自2024年的1%提升至2025年的20.4%，且AI笔记本皆搭载16GB及以上DRAM，将至少带动内存整体平均搭载容量进一步增长0.8GB，增幅至少为7%。
DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。
* 机构：预估Q3 NAND闪存合约价涨幅收敛至5%~10%
研究机构TrendForce集邦咨询发布研报显示，2024年第三季度除了企业端持续投资服务器建设，尤其企业级SSD受惠人工智能（AI）扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季度NAND Flash供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，预计NAND Flash均价涨幅收敛至季增5%~10%。
* 5月全球半导体并购事件230起，平均交易金额环比增加81%
据集微咨询统计，2024年5月，全球共发生超230起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比减少62起（-21.2%），同比增加115起（100%）。本月并购数量环比下降，同比大幅增长。
目前，清华系AI创业团队正在改写国内AI大模型的江湖格局，不仅几乎统领了大模型的头部独角兽阵营，实现新秀创业、学院孵化和互联网连续创业路径多点开花，而且撑起了国内大模型创业浪潮的“半壁江山”，同时延伸至产业链上游的算力、数据等领域。据不完全统计，在近期活跃的AI大模型及相关创企中，拥有清华背景的创始人至少已有四十位。
随着IPO收紧，半导体投资退出路径大为变窄，退出周期变长，投资不确定性和投资风险大增，投资机构正积极助攻中国半导体产业的并购活动。与此同时，多数国内优秀的半导体企业普遍进入到周期下行整理期，导致估值缩水，一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿。
据集微网观察，本轮CIS向好势头主要由以下因素构成：积压库存消耗完毕，进入补库存阶段；汽车、安防，甚至新兴应用呈现增长势头；国内手机厂商积极采用国产高规格CIS解决方案，提升出货；海外厂商放弃部分CIS市场。前两项尚可看作产业周期调整及未来利好催动，后两者则完全是国产CIS厂商经历了激烈的市场博弈后而衍生的战果。
终端
工信部统计显示，2024年1~5月我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益逐月改善，投资增速加快，行业整体增势明显。
研究机构Counterpoint统计显示，2024年618大促期间，中国智能手机销量同比增长6.8%。机构表示，今年的618期间从5月20日持续到6月20日，时间比以往更长，这也促进了今年销量的增长。
随着欧盟有关电池的新规即将上路，苹果 (AAPL-US) 正在开发一项新的“电导黏合剂剥离”技术(electrically induced adhesive debonding)，让 iPhone 的电池更换更加容易，而这项技术将应用在 iPhone 16。
PC品牌大厂华硕6月25日晚间证实，公司发生信息通信安全事件，部分信息系统因参数设置问题，疑似部分产品相关数据泄露。
研究机构Canalys报告显示，2024年第一季度，中国大陆个人智能音频设备出货量同比增长21.3%，达到1950万台，其中TWS（真无线耳机）出货量增长23%，约1600万台，份额83%；无线颈挂式耳机出货量持平，占比8%；无线头戴式耳机出货量增长35%，份额9%。
研究机构TechInsights统计显示，2024年中国第二大网络购物节618期间（统计时间约为5月20日20时~6月18日23:59:59），智能手机销量同比下降2%至1310万部，但由于平均售价上涨，智能手机市场价值同比几乎持平，为623亿元人民币（86亿美元），超过同比萎缩3%的网络商品交易总额（GMV）。
触控
与中国台湾、中国大陆公司在MicroLED业务上的积极投资相比，韩国面板制造商在这一领域的投资可能会放缓，原因是生产成本过高、应用需求不足以及竞争过热导致盈利能力不足。
夏普公司6月27日在日本堺市召开定期股东大会，社长（总裁）兼CEO吴柏勋就连续两年的亏损财报表达了歉意，并辞去社长兼CEO一职。股东大会后的董事会上通过了副社长冲津雅浩（Masahiro Okitsu）就任新社长兼CEO，母公司鸿海精密工业出身的吴柏勋出任有代表权副董事长的人事议案。
研究机构Omdia 6月24日发布报告显示，2024年第一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比首次超过LCD液晶屏。
据预测，三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display）在苹果iPad Pro OLED面板中的份额预计将在6月和7月接近50%比50%。
LG显示（LG Display）6月24日宣布，该公司已开始量产业界首款用于笔记本电脑的13英寸串联式OLED（Tandem OLED）显示屏。该产品的优势在于整合了两层红、绿、蓝（RGB）有机发光层，与单层OLED相比具有更高的寿命、更高的亮度。
通信
* 工信部：我国5G用户数突破9亿，1~5月电信业务收入7387亿元
工信部运行监测协调局公布1—5月份我国通信业经济运行情况，这期间通信行业呈现平稳运行态势。电信业务量收保持增长，5G、千兆光网等新型基础设施网络建设和应用不断推进，网络连接用户规模稳步增加。
* 5G技术重要里程碑 中国信通院牵头完成3GPP R18终端空口性能标准演进
5G商用已有五周年了，5G应用也由浅入深，74个国民经济大类全面渗透，5G-A布局已全面展开。在前不久举行的3GPP RAN第104次全会上，国际标准3GPP R18技术标准正式宣布冻结，标志着5G技术的又一重要里程碑。
* 中国广电5G NR广播将于明年正式商用，可实现免流量看电视
中国广电内部人士透露，中国广电5G NR广播将于明年正式商用，可实现免流量看电视。5G NR广播即利用5G的方式，将数字广播电视信号通过蜂窝移动基站、广播电视发射塔协同发射，通过支持相关协议的智能手机等终端可以实现收看。
（校对/张杰）
