上半年36家半导体企业终止IPO 并购整合能否成为新风口？

今年以来，证监会集中发布了有关“提高上市公司质量”、“加强上市公司监管”、“加强证券公司和公募基金监管”以及“加强证监会系统自身建设”的四项政策文件，IPO入口严把关的背景下，IPO迎来一波主动撤回潮。

广发证券认为，在IPO阶段性收紧的背景下，一批拟IPO企业寻求通过并购方式实现资本化，部分股东也有通过出售股权实现退出的需求；与此同时，需求侧上市公司和国有企业潜在并购需求旺盛；产业并购成为趋势，套利型并购、借壳上市、买壳上市类并购、“炒壳”交易会进一步下降。

在第八届集微半导体大会上，部分产投机构认为，目前多数优秀企业进入到周期下行整理期，导致半导体企业的估值缩水，一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿，希望通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产。与此同时，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO趋严，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

上半年36家企业终止IPO

据集微网统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。

从募资金额来看，36家终止IPO的企业拟募资金额共计383.32亿元，平均每家企业拟募集资金额为10.65亿元。其中，瀚天天成、歌尔微、奥拉股份拟募资金额均超过30亿元。

从上市板块来看，深证主板有3家企业，分别为深蕾科技、晶讯光电、国容股份；上证主板有一家企业，为东方科脉。北交所有南麟电子一家企业。

而终止科创板IPO的企业有18家，分别为华光光电、华卓精科、亚通新材、兆讯科技、德聚技术、华盾防务、信芯微、华羿微电、瀚天天成、明皜传感、华澜微、奥拉股份、大普技术、芯谷微、得一微、科利德、诚捷智能。

另外，终止创业板IPO的企业有美晶新材、毅兴智能、歌尔微、蕊源科技、科通技术、科凯电子、杰锐思、晶华电子、精实测控、大族封测、汉桐集成、辉芒微、润玛股份13家企业。

从36家企业终止时间分布情况来看，一月份终止6家，二月、三月、四月终止企业数量分别为4家、2家、4家，五月份终止企业猛增至9家，六月份终止IPO企业进一步激增至11家，为上半年之最。

从今年上半年36家IPO终止IPO企业的保荐机构分布情况来看，共涉及16家，其中，头部券商终止数量较多。数据显示，中信证券有7家IPO企业终止，海通证券、中金公司各有4家；此外，华泰联合证券、招商证券各有3家企业终止IPO。

关于终止IPO企业数量大增的原因的，业内人士分析称，一是证监会3月份发布的指导意见旨在全面注册制下压实企业、保荐机构、监管机构三方责任，持续加强全链条把关，严审重罚财务造假、欺诈发行，对违法违规、侵害投资者利益的行为严惩不贷，从源头保证上市企业质量，杜绝带病闯关，一查就撤的情况出现。二是在更新财报数据的关键节点，若企业近期业绩表现不乐观，也会主动撤回IPO申请材料。三是新"国九条"等政策的发布，对于拟上市企业的申报质量、信息披露要求等方面都提出了更高的要求。

并购潮已经来临

未来一段时间，拟IPO企业主动撤回的趋势可能还会持续，但从长期来看，随着上市门槛的提升，监管审核的收紧，并购整合或成为新趋势。

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。文件特别提到，要更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性。

国金证券分析认为，随着IPO渠道收紧与新“国九条”出台，越来越多的上市公司有望通过并购重组改善资产配置，激发市场活力，推动并购市场蓬勃发展。

值得提及的是，鼓励产业链重组并购的声音刚刚响起，资本市场的回应就落地了。6月21日、23日晚间，芯联集成和纳芯微分别公告计划收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权和麦歌恩79.31%股份。而通过并购行业领先公司，这两家公司无疑会在细分领域创造更多的利润和扩张估值。

“并购实际上是你情我愿的事情，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求。”小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭认为，条件已经成熟，并购潮已经来临。一方面，上市公司有并购意愿，很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板。另一方面，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO暂缓，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光则表示，“中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康的扩张，都是一个非常好的发展机会。”

对于并购整合，吉利资本CEO曹项指出，国内半导体产业链的竞争更为激烈，导致很多企业盈利能力不强，留给企业的并购周期较短。对此，曹项倡导国内要对并购行为持更加开放的态度，鼓励企业强强联合，国内半导体产业链逐步整合，有助于芯片国产化率提高，形成良性的生态体系。