上半年36家半导体企业终止IPO 并购整合能否成为新风口?

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今年以来,证监会集中发布了有关“提高上市公司质量”、“加强上市公司监管”、“加强证券公司和公募基金监管”以及“加强证监会系统自身建设”的四项政策文件,IPO入口严把关的背景下,IPO迎来一波主动撤回潮。

广发证券认为,在IPO阶段性收紧的背景下,一批拟IPO企业寻求通过并购方式实现资本化,部分股东也有通过出售股权实现退出的需求;与此同时,需求侧上市公司和国有企业潜在并购需求旺盛;产业并购成为趋势,套利型并购、借壳上市、买壳上市类并购、“炒壳”交易会进一步下降。

在第八届集微半导体大会上,部分产投机构认为,目前多数优秀企业进入到周期下行整理期,导致半导体企业的估值缩水,一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿,希望通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产。与此同时,一级市场也有被并购的意愿,目前IPO趋严,融资变得困难,导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

上半年36家企业终止IPO

据集微网统计数据显示,今年上半年,A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核,这一数字是去年同期约2倍,接近去年全年IPO终止数量。

从募资金额来看,36家终止IPO的企业拟募资金额共计383.32亿元,平均每家企业拟募集资金额为10.65亿元。其中,瀚天天成、歌尔微、奥拉股份拟募资金额均超过30亿元。

从上市板块来看,深证主板有3家企业,分别为深蕾科技、晶讯光电、国容股份;上证主板有一家企业,为东方科脉。北交所有南麟电子一家企业。

而终止科创板IPO的企业有18家,分别为华光光电、华卓精科、亚通新材、兆讯科技、德聚技术、华盾防务、信芯微、华羿微电、瀚天天成、明皜传感、华澜微、奥拉股份、大普技术、芯谷微、得一微、科利德、诚捷智能。

另外,终止创业板IPO的企业有美晶新材、毅兴智能、歌尔微、蕊源科技、科通技术、科凯电子、杰锐思、晶华电子、精实测控、大族封测、汉桐集成、辉芒微、润玛股份13家企业。

从36家企业终止时间分布情况来看,一月份终止6家,二月、三月、四月终止企业数量分别为4家、2家、4家,五月份终止企业猛增至9家,六月份终止IPO企业进一步激增至11家,为上半年之最。

从今年上半年36家IPO终止IPO企业的保荐机构分布情况来看,共涉及16家,其中,头部券商终止数量较多。数据显示,中信证券有7家IPO企业终止,海通证券、中金公司各有4家;此外,华泰联合证券、招商证券各有3家企业终止IPO。

关于终止IPO企业数量大增的原因的,业内人士分析称,一是证监会3月份发布的指导意见旨在全面注册制下压实企业、保荐机构、监管机构三方责任,持续加强全链条把关,严审重罚财务造假、欺诈发行,对违法违规、侵害投资者利益的行为严惩不贷,从源头保证上市企业质量,杜绝带病闯关,一查就撤的情况出现。二是在更新财报数据的关键节点,若企业近期业绩表现不乐观,也会主动撤回IPO申请材料。三是新"国九条"等政策的发布,对于拟上市企业的申报质量、信息披露要求等方面都提出了更高的要求。

并购潮已经来临

未来一段时间,拟IPO企业主动撤回的趋势可能还会持续,但从长期来看,随着上市门槛的提升,监管审核的收紧,并购整合或成为新趋势。

6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。文件特别提到,要更大力度支持并购重组,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,提高并购重组估值包容性。

国金证券分析认为,随着IPO渠道收紧与新“国九条”出台,越来越多的上市公司有望通过并购重组改善资产配置,激发市场活力,推动并购市场蓬勃发展。

值得提及的是,鼓励产业链重组并购的声音刚刚响起,资本市场的回应就落地了。6月21日、23日晚间,芯联集成和纳芯微分别公告计划收购芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72.33%股权和麦歌恩79.31%股份。而通过并购行业领先公司,这两家公司无疑会在细分领域创造更多的利润和扩张估值。

“并购实际上是你情我愿的事情,目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求。”小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭认为,条件已经成熟,并购潮已经来临。一方面,上市公司有并购意愿,很多上市公司在发展过程中开始面临瓶颈,遇到一些很明显的短板和天花板,需要补短板和提高天花板。另一方面,一级市场也有被并购的意愿,目前IPO暂缓,融资变得困难,导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。

天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光则表示,“中国半导体产业正进入了一个关键节点,将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说,不管是通过自身的扩张,还是外延式的健康的扩张,都是一个非常好的发展机会。”

对于并购整合,吉利资本CEO曹项指出,国内半导体产业链的竞争更为激烈,导致很多企业盈利能力不强,留给企业的并购周期较短。对此,曹项倡导国内要对并购行为持更加开放的态度,鼓励企业强强联合,国内半导体产业链逐步整合,有助于芯片国产化率提高,形成良性的生态体系。

责编: 邓文标
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