7月2日，上交所披露了关于终止对北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露，上交所于2023年6月30日依法受理了晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
日前，晶亦精微和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京晶亦精微科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
值得提及的是，今年2月，上交所上市审核委员会审议通过晶亦精微科创板IPO审核。但同时也提出四大问询。一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；二是结合下游主要客户产线建设情况，说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间；三是结合公司 12 英寸CMP 设备技术及研发能力、下游客户验证进度在手及意向订单情况，说明 12 英寸 CMP 设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性；四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。
2009 年，四十五所作为国家 02 专项“硅材料设备应用工程——300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”的责任单位，研究开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握了后清洗和光学检测的配套工艺和关键技术，研制出应用于 12 英寸晶圆 28-14nm 制程“干进干出”CMP 整机设备的后清洗系统和光学在线终点检测系统。
2017 年，晶亦精微前身四十五所 CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成 Cu 工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023 年底，已向境内客户 A 销售 1 台用于第三代半导体材料的 6/8 英寸兼容 CMP设备。
