8月1日，三安光电在投资者互动平台透露，重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。安意法项目预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。
资料显示，湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，业务包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，规划投资总额160亿元，项目达产后，配套产能约36万片/年的生产能力，产品被广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。
鉴于湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司签署的《合资协议》，重庆三安于2023年6月立项，项目预计投资总额为70亿元。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后， 规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。
另外，全资子公司湖南三安目前正在就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。公司电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户验证中。
（校对/黄仁贵）
